浙江
1. 美日荷三国的算计最终落空，原本企图联手遏制中国科技崛起，却未曾料到，在多重围堵之下，中国非但没有退缩，反而实现了关键领域的自主突破。
2. 要说最精彩的逆袭剧本，莫过于中国半导体的发展历程——越是封锁，越激发自主创新的动力。曾经被视为不可替代的进口光刻机，如今在中国技术迭代面前，正逐渐失去其战略价值，甚至可能沦为闲置设备。
3. 中国是如何实现这一逆转的？又是怎样让美日荷的技术围堵失效的？
4. 美日荷构建技术封锁联盟
5. 自2019年起，美国以所谓“国家安全”为借口，将多家中国高科技企业列入“实体清单”，禁止其参与涉及美国技术的半导体交易。
6. 更进一步，美方施压台积电、三星等全球主要芯片制造商，试图切断它们对中国市场的供应与合作，妄图孤立中国的高端芯片产业。
7. 然而彼时美国尚未完全掌控盟友立场，荷兰和日本在初期并未彻底关闭对华出口通道，仍保留部分商业往来空间。
8. 但从2020年开始，美国借“ASML生产的EUV光刻机含有美国技术”之名，强制拉拢荷兰实施联合禁运，导致ASML自2021年起中止向中芯国际交付最先进的极紫外光刻系统。
9. 同期，美国利用“四方安全对话”（Quad）机制，将半导体供应链纳入“增强韧性”的议题框架，推动日本加强对华高精尖制造设备的管控力度。
10. 尽管如此，三方协调尚存缝隙：荷兰未全面封杀DUV光刻机出口，日本也仅限制少数高端材料，留有回旋余地。
11. 直至2023年，局势骤变。美国接连推出新管制措施，把原本允许出口的成熟制程DUV光刻机纳入审批范畴，所有对华销售必须获得商务部许可方可执行。
12. 随后出台《芯片与科学法案》，要求接受美国财政补贴的企业不得在中国扩建先进制程产线，违者将面临“次级制裁”，即连带惩罚关联方。
13. 在美方压力下，荷兰迅速跟进，宣布限制可用于7纳米及以下工艺的DUV设备出口，并强制ASML对销往中国的机型进行功能削减——移除支持先进制程的核心模块，且每笔订单需经荷兰政府与美国双重核准。
14. 荷兰为何选择妥协？
15. 根本原因在于其深度依赖美国主导的技术生态与市场体系。ASML约半数营收来自由美国影响的高端客户群体，一旦脱离该体系，将面临巨大经济损失和技术断供风险。
16. 日本则一贯追随美国外交步调，因此在美国发布新规后，于当年7月正式实施《出口管制令》修订案，一次性扩大管制范围至23类半导体生产设备，远超美荷聚焦光刻机的策略。
17. 据披露，受控设备涵盖蚀刻机、薄膜沉积装置、清洗系统等核心环节，甚至包括适用于45纳米以上成熟工艺的设备，明显意在阻断中国实现全产业链升级的可能性。
18. 此后，荷兰全面禁止EUV光刻机对华出口，先进DUV机型亦受限；日本则通过23项设备封锁，几乎覆盖芯片制造全流程。
19. 更甚者，美国连65纳米制程的相关设备也不放过！
20. 不仅禁止ASML、东京电子等企业向中国出售关键零部件，还叫停了跨国技术咨询活动，严禁美籍专家为中国公司提供技术支持。
21. 关键的是，应用材料、ASML等巨头陆续关闭在华研发中心，拒绝为中国客户提供设备维护与软件升级服务，致使已进口设备陷入“无人可修、无法更新”的困境。
22. 为确保联盟无隙，美国每月与荷兰、日本举行“半导体管制协调会议”，统一审查标准与禁运清单，并发起“芯片四方联盟”（Chip 4），试图整合美日荷韩资源，唯韩国因严重依赖中国市场而态度犹豫，未能完全加入。
23. 作为安抚手段，美国批准ASML赴美设厂，同时放宽对日本汽车行业的贸易壁垒，授予其“关键芯片供应链伙伴”地位，以换取持续配合。
24. 面对这三边联动、层层加码的技术封锁，中国半导体产业如何破局而出？
25. 突围之路：自力更生铸就强国根基
26. 面对国际技术围堵，中国没有被动等待，而是加速推进自主研发，坚定走国产化道路，力求核心技术自主可控。
27. 最先取得突破的是光刻机核心子系统领域！
28. 2024年传来重大进展，国产90纳米光刻机完成实验验证并启动量产，迅速填补国内市场基础需求缺口，缓解对外依赖。
29. 到2025年5月，更为先进的28纳米浸没式DUV光刻机已送达中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂，进入实际产线测试阶段。
30. 若该设备顺利通过验证，预计将实现超过七成部件国产化率，良品率可达95%，具备大规模商用潜力。
31. 在光刻胶这一长期被日本垄断的关键材料上，中国同样取得实质性成果。目前已研发出两款可用于DUV工艺的光刻胶产品，进入批量验证流程，且全部原材料均实现本土供应。
32. 值得注意的是，中芯国际在今年5月斩获百吨级光刻胶大单，直接冲击日本厂商市场份额，致使其销量大幅下滑。
33. 更深层的优势在于资源掌控。ASML光刻机离不开稀土制成的高性能磁体与特种电池，而全球最完整、最高效的稀土开采与加工体系掌握在中国手中。
34. 自2025年稀土出口管理制度强化以来，ASML部分设备因关键组件缺货而延迟交付，公司内部坦言库存仅能维持数月运转。
35. 最令人瞩目的是，即便缺乏EUV光刻机，中国仍探索出高效替代路径——通过多重曝光工艺，充分发挥现有DUV设备潜力，实现更高精度的芯片制造。
36. 中芯国际运用此技术成功开发N+2工艺节点，实现7纳米级芯片稳定量产，华为Mate60 Pro搭载的麒麟9000s处理器便是全链条国产化的典范之作。
37. 至2025年，中芯国际进一步完成5纳米工艺平台的设计与验证，彻底打破“无EUV则无先进制程”的技术迷思。
38. 这些成就背后，是国家集成电路产业投资基金三期等资本力量的强力支撑，重点投向光刻机产业链上下游，推动国产装备从零起步、由弱转强，自主可控的供应链体系正在加速成型。
39. 结语
40. 根据中国海关总署发布的数据预测，随着本土产能释放和技术进步，2025年中国半导体市场规模有望突破500亿美元，同时朝着芯片本土化率达到50%的目标稳步迈进。
41. 曾几何时，ASML近一半收入来自中国市场，2024年对华销售额占比高达49%。尽管该公司预估2026年对华业务将有所回落，但短期内难以割舍这一关键市场。
42. 2023年，ASML积压的中国订单价值达110亿欧元，后因出口管制无法履约，被迫计提14亿欧元的资产减值损失。
43. 日本Screen公司对中国市场的依存度更高，2023财年来自中国的营收占比接近40%，任何中国供应链的变动都会直接影响其财报表现。
44. 国际科技巨头也开始重新审视中国半导体能力。苹果公司已向长江存储下达大批量存储芯片采购订单，用实际行动认可中国产品的品质与产能。
45. 回望来路，美日荷当初联手设限，原想延缓中国半导体发展步伐，却不料激发了更强的自主创新动能，反倒促使中国建立起更加独立、完整、可持续的产业生态。
46. 信息来源：央视网：频频制裁中国芯片，美商务部长吐真言：徒劳之举；金融界：美国加深制裁中国芯片产业：英伟达遭打击，国产化进程加速
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