黄仁勋罕见力挺华为！昇腾 910C 性能逼近 H100，月产 20 万片改写格局

2025 年 11 月 9 日，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在旧金山举行的全球 AI 硬件峰会上，公开评价中国科技企业华为的 AI 芯片进展，直言 “别低估华为”，并透露华为昇腾 910C 在大多数负载场景下仅比英伟达旗舰产品 H100 慢 8-12%，且当前月产能已达 20 万片。这一来自行业巨头的认可，不仅印证了华为在 AI 芯片领域的技术突破，更标志着全球高端 AI 芯片市场长期由英伟达垄断的格局正在被打破。

黄仁勋的评价并非空穴来风，而是基于华为昇腾芯片近年来的快速迭代与市场验证。回溯三年前，全球 AI 芯片市场几乎是英伟达的 “独角戏”，其 H 系列芯片凭借领先的算力和成熟的 CUDA 生态，占据全球 90% 以上的市场份额。当时 H100 的显存带宽是国产芯片的两倍多，上千块芯片组成的集群运算效率仍能保持 90% 以上，导致国内企业 “一芯难求”—— 原价 195 万元的 H100 服务器被炒至 245 万元，且交货周期长达一年。而彼时华为昇腾芯片的性能仅为 H100 的两成，良率不足 20%，五颗芯片中才能产出一颗合格产品，市场认可度有限。

转折始于华为对技术瓶颈的持续突破。面对美国在先进制程上的限制，华为通过芯片设计优化实现 “弯道超车”，昇腾 910C 虽采用 7 纳米工艺，却通过 “两片合体” 的创新设计，实现了原本需要 4 纳米工艺才能达到的算力水平，成功突破制程限制。据行业实测数据显示，昇腾 910C 的单卡算力已达到 H100 的六成，而在推理效率上，从去年仅为英伟达产品的两成跃升至今年的八成，尤其当多张 910C 组成集群时，整体系统性能甚至能反超 H100，在 DeepSeek 等主流大模型的运行中，吞吐能力与英伟达系统差距微乎其微。这种进步让黄仁勋在接受媒体采访时不得不正视：“华为拥有推动人工智能发展的所有必要能力，他们的技术追赶速度超出预期。”

产能的快速提升是华为撬动市场的另一关键。瑞穗证券最新报告显示，华为通过优化生产流程，将昇腾 910C 的良率从 20% 提升至 38%，产能实现翻倍增长，若按黄仁勋提及的月产 20 万片计算，全年出货量有望突破 240 万片，远超此前市场预测的 70 万片。产能释放直接带动了市场应用的爆发：360 公司 CEO 周鸿祎在近期互联网大会上明确表示 “我们最近采购的，清一色是华为的芯片”；字节跳动今年计划投入 55 亿美元采购 AI 芯片，其中六成份额流向华为、寒武纪等国产企业；科大讯飞更是全面押宝昇腾系列，直言其 “整体效能领先”。这些市场反馈与黄仁勋的评价形成呼应，印证了华为 AI 芯片的竞争力。

黄仁勋的公开评价，背后是全球 AI 芯片市场竞争格局的深刻变化。随着华为等中国企业的崛起，英伟达的垄断地位受到冲击，其 CUDA 生态的壁垒也在被逐步打破。尽管目前英伟达仍占据主导地位，但华为昇腾芯片凭借性能逼近、产能充足且成本更低的优势，正在快速抢占国内市场份额，瑞穗证券预测，2025 年华为昇腾系列芯片的国内市场占比有望冲击 50%。值得注意的是，华为的突破也引发了外部势力的关注，台当局近期配合美国对昇腾芯片相关供应链实施限制，试图遏制其发展，但这反而从侧面印证了昇腾芯片的技术实力与市场前景。

对于普通消费者而言，这场芯片领域的竞争将带来实实在在的利好。AI 芯片性能的提升与成本的降低，将推动人工智能技术在智能终端、自动驾驶、医疗健康等领域的普及应用。行业专家分析，随着华为昇腾芯片的规模化应用，国内 AI 大模型的训练与推理成本有望降低 30% 以上，加速 AI 技术从实验室走向产业落地。正如黄仁勋在峰会上所言：“良性竞争是技术进步的催化剂，华为的崛起将让整个 AI 行业受益。”

引用来源

历史文社，《万万没想到，第一个配合美国，绞杀华为昇腾芯片的，竟然是台当局》，2025 年 6 月 22 日

赵老师财源说，《黄仁勋坐不住了！国产芯片三年逆袭：性能追平，市场份额冲 50%》，2025 年 8 月 15 日

瑞穗证券，《2025 年全球 AI 芯片市场报告》，2025 年 10 月

全球 AI 硬件峰会官方实录，2025 年 11 月 9 日