中原证券-半导体行业月报：海外云厂商25Q3继续加大资本支出

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（来源：研报虎）

　　10月半导体行业表现相对较弱。2025年10月国内半导体行业（中信）下跌6.18%，同期沪深300持平，其中集成电路下跌6.13%，分立器件下跌2.30%，半导体材料下跌6.61%，半导体设备下跌7.39%；半导体行业（中信）年初至今上涨45.44%。2025年10月费城半导体指数上涨13.48%，同期纳斯达克100上涨4.77%，费城半导体指数年初至今上涨45.16%。

　　半导体行业25Q3持续稳健增长，国内存储器厂商业绩表现亮眼。半导体行业（中信）25Q3营业收入为1741.84亿元，同比增长6.07%，25Q3归母净利润为394.68亿元，同比增长48.93%；半导体行业25Q3盈利能力同环比持续回升。国内存储器厂商主要布局存储器模组、利基型存储芯片等环节，25Q3主流存储器产品全面涨价，国内存储厂商业绩表现亮眼，国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏为盈，国内存储芯片厂商澜起科技、聚辰股份、兆易创新25Q3营收及归母净利润高速增长；预计25Q4存储器价格将加速上涨，国内存储厂商有望进一步释放业绩。

　　海外云厂商继续加大资本支出，存储器价格大幅上涨。2025年9月全球半导体销售额同比25.1%，连续23个月实现同比增长，环比增长7.0%；根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，25Q3北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出合计964亿美元，同比增长67%，环比增长9%；25Q2国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支合计同比增长168%，环比增长12%。2025年10月DRAM与NANDFlash月度现货价格大幅上涨，TrendForce上调25Q4DRAM价格预测。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q2同比增长23%，中国半导体设备销售额25Q2同比下降7%，2025年9月日本半导体设备销售额同比增长14.9%，环比增长4.6%。全球硅片出货量25Q3同比增长3.1%，环比下降0.4%，SEMI预计2025年全球硅片出货量增长5.4%，2026年将继续增长5.2%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

　　投资建议。受益于AI应用以及数据中心、客户端和移动等领域日益增长的存储需求推动，2025年9月闪迪、美光、三星等存储原厂陆续发布涨价函，表示将调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据，2025年10月DRAM指数环比上涨33.98%，NAND指数环比上涨29.69%；由于全球CSP扩充数据中心规模，带动整体DRAM价格上扬，TrendForce上调25Q4 DRAM价格预测，预计25Q4一般型DRAM价格涨幅从先前的8-13%上调至18-23%。25Q3存储器产品全面涨价，国内存储厂商业绩表现亮眼；国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏为盈，并积极备货，25Q3末存货环比大幅增加，为25Q4业绩高增长做好了保障；受益于利基型DRAM及Flash产品价格上涨，兆易创新25Q3营收同比增长31%，环比增长20%，归母净利润同比增长61%，环比增长49%；随着存储器价格加速上涨，国内存储厂商有望进一步释放业绩，建议关注国内存储器产业链投资机会。

　　受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支，2025年三季度四大云厂商的资本开支合计为964亿美元，同比增长67%，环比增长9%。北美四大云厂商上调2025-2026年资本支出预算，谷歌将2025年资本支出上调至910-930亿美元（前值850亿美元），同比增长73%-77%，预计2026年资本支出将大幅增加；Meta将2025年资本支出预算上调至700-720亿美元（前值680-720亿美元），同比增长73%-84%，预计2026年资本支出增长规模显著高于2025年；微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年（2025财年资本支出同比增长58%）。目前北美四大云厂商持续加大AI基础设施的投资力度，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛，建议关注PCB、光芯片等领域投资机会。

　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。