从华为剥离！千亿龙头IPO计划，液冷正成为“隐形战场”

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　　来源：DT新材料

　　【DT新材料】获悉，国内AI服务器龙头——超聚变，正加速启动IPO进程。据《界面新闻》报道，公司已在多个招聘平台放出“财务专家（市运作）”等岗位，并在9月面向核心员工启动新一轮股权激励计划。多位业内人士透露，此举标志着超聚变上市进程正式提速。

　　作为华为X86服务器业务的继承者，在2021年因美国制裁剥离后超聚变数字技术有限公司独立运营保持了惊人的成长速度。公司由河南国资控股，短短三年间营收从数十亿元跃升至400亿元，董事长刘宏云曾在年初表示：“2025年营收目标将突破500亿元。”

　　IDC数据显示，2025年上半年超聚变服务器销售额已达268亿元，仅次于浪潮信息，位居国内第二。

　　（01）从“性能竞赛”到“能效竞赛”

　　在AI大模型时代，性能的边界正在由“算力”转向“热力”。随着GPU功耗突破1000W、机柜功率攀升至100kW以上，数据中心也朝着兆瓦级发展，传统风冷系统几乎无法承受这种热流密度。单相/两相冷板液冷、浸没式液冷正成为AI服务器厂商的战略必争地。

　　过去一年液冷已经从“节能选项”变成“生存门槛”。英伟达是这场液冷革命的风向标。其GB200 Grace Blackwell超级芯片功耗高达1200W，整机柜系统热设计功率（TDP）超过130kW。预计2026 年下半年推出的 Vera Rubin功耗飙升至 2300W。

　　为了控制温升，英伟达全面采用冷板直冷（Direct-to-Chip）架构，以取代传统风冷或半液冷设计。这种方案通过冷却液直接在芯片表面高热流密度区域流动换热，将热阻降至0.1K/W以下，实现更高的散热效率和更低的PUE。

　　在供应链层面，英伟达的冷板组件由AVC、双鸿、Cooler Master、Boyd等厂商主导；其中Boyd的液冷业务正于今年被Eaton以95亿美元收购，标志着冷板技术已成为全球资本追逐的核心资产。与此同时，英维克、川环科技等中国企业已开始进入英伟达GB300系列液冷系统代工链条，显示国内厂商在高端液冷制造环节的加速突破。

　　（02）液冷服务器：超聚变的技术底牌

　　超聚变在2023年便率先推出机架级液冷解决方案，实现整机PUE低至1.1；并搭建了冷却液全生命周期管理平台，从监测、过滤到再生处理，实现系统的长期稳定运行。其最新发布的FusionPoD for AI 整机柜液冷系统更是标志性产品：

　　移除风扇、全冷板液冷架构，单芯片散热能力可达1500W；

　　单柜支持72个GPU、总功率达120kW；

　　兼容CPU/GPU混合负载场景，满足大模型训练需求；

　　冷却液循环闭环控制系统，优化能效与安全性。

　　截至2024年10月，超聚变已累计批量交付7万+液冷节点，并在产业标准制定与生态共建方面发挥积极作用。值得注意的是，超聚变目前聚焦冷板液冷技术路线，尚未在浸没式液冷方向大规模推广，这与其“面向数据中心量产级可靠性”的战略定位密切相关。

　　（03）IPO背后：液冷是估值的底层逻辑

　　AI服务器的估值，不仅取决于计算力，更取决于能效水平。在同等算力下，如果液冷方案能将散热功耗降低5%，大型数据中心的年节电量将以千万度计。这意味着——热管理水平正在成为估值溢价的新变量。

　　超聚变的快速崛起，不仅源于服务器架构的突破，更在于其对液冷技术的前瞻性投入。从冷板结构优化到系统级能耗控制，超聚变的液冷战略正成为其资本故事的重要组成部分。正如业内人士所言：

　　“液冷，不再是散热技术，而是AI算力基础设施的核心环节。”

　　从Eaton收购Boyd，到Daikin并购Chilldyne，国际巨头正在加速锁定液冷关键节点。在国内，超聚变、浪潮信息、寒武纪、中科曙光等厂商纷纷加强与冷板、冷却液及系统厂商的合作，形成“AI服务器+液冷全栈生态”布局。而超聚变此次冲刺IPO，也被视为AI液冷产业资本化进程的里程碑事件。

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