中国三季度进口光刻机145台，ASML仅占50台，单价飙升至5338万美元

这几年，国产半导体设备在成熟制程领域的突破有目共睹，刻蚀机、薄膜沉积设备等陆续进入国内晶圆厂产线，推动整体国产化率稳步提升。

但熟悉行业的人都清楚，这种替代更多集中在28nm及以上的成熟环节，在14nm以下先进制程所需的核心设备上，我们仍未摆脱对外依赖，光刻机就是最典型的例子。

不过今年三季度的进口数据，透露出中国芯片产业转型的新信号，不再是单纯追求设备数量的填补，而是转向了高端设备的精准突破。

根据机构数据显示，2025年三季度中国前道半导体设备进口金额达101.87亿美元，同比增长15.28%，环比更是激增33.15%。

与之形成鲜明对比的是设备数量的变化，光刻机进口145台，同比下降10.49%，但平均单价却翻了一倍，达到1916万美元，这种量减价增的反差，正是产业向高端迈进的直接佐证。

作为全球高端光刻机的核心供应商，荷兰ASML的进口情况极具代表性，三季度我国从其进口光刻机50台，同比数量下滑26.47%，但平均单价飙升至5338万美元，环比上涨63.51%，而同期进口的58台步进式光刻机，同样呈现数量下降、单价上涨14%的趋势。

有行业人士拆解过这种价格变化的本质，成熟制程光刻机只会随技术迭代不断降价，绝不会逆势涨价，单价翻倍的核心原因是采购型号的升级，更多能支持先进制程的高端设备取代了传统型号。

这种变化并非光刻机独有，而是覆盖了多个设备品类，在刻蚀机、离子注入机等关键领域，同样出现进口数量减少但均价上升的现象。

这背后是中国晶圆制造产能结构的深刻调整，28nm及以上成熟制程中，国产设备已实现规模化替代。

中微公司的刻蚀机、北方华创的薄膜沉积设备市占率已超40%，自然无需再大量进口同类国外设备。

而14nm及以下先进制程的扩产需求，催生了对高端设备的迫切需求，这类设备技术壁垒高，目前仍高度依赖进口，且单价远高于成熟设备。

从产业逻辑看，这种转向是中国芯片发展到新阶段的必然选择，过去我们侧重解决有无问题，通过成熟制程实现产能快速扩张。

如今在新能源汽车、AI计算等高端需求拉动下，我们必须攻克先进制程的好不好问题。

而先进制程的突破，离不开高端设备的支撑，仅EUV光刻机就需要5000多家供应商协同配套。

其反射镜表面粗糙度需控制在0.1nm以内，光学系统精度达万亿分之一秒级别，这样的技术复杂度决定了短期仍需依赖进口。

值得注意的是，这种高端化转向与国产替代并不矛盾，反而形成了两条腿走路的格局。

成熟制程用国产设备夯实产能基础，先进制程用进口设备突破技术瓶颈，同时反向推动国产高端设备的研发。

根据数据显示，目前我国成熟制程设备国产化率约30%，而先进制程设备虽不足5%，但研发投入年均增长超20%，这种梯度发展的模式更为稳健。

从三季度的设备进口数据中，我们看到的不仅是一组数字变化，更是中国芯片产业的战略转型。

量减价增的背后，是从规模扩张到质量提升的清醒选择，但我们也要认识到，高端设备的进口只是过渡，核心技术终究要靠自主突破。

未来若能持续将市场需求转化为研发动力，破解高端设备的技术壁垒，中国芯片才能真正实现从跟跑到领跑的跨越。

这场设备领域的攻守转换，考验的不仅是短期的采购策略，更是长期的技术耐心与产业定力。