一年一度的苹果iPhone 18“发布会”开幕，十大升级曝光

苹果要动真格了，供应链慌了，用户得等半年

这回iPhone 18的消息不是随便猜测，而是从供应链那边传出来的可靠消息，2025年11月7日那天，多位熟悉情况的博主和科技网站同时发布信息，提到苹果这次要做大改动，不只是增加摄像头或者更换颜色那样的小调整，而是从内部到外观都进行重新设计，我看了这些爆料之后，觉得苹果这次想要彻底改变以往的做法，进行一次大的尝试。

屏幕这块先说，灵动岛会变小，只留一个孔放摄像头，Face ID藏到屏下面，但药丸区还没完全消失，因为有些光学零件实在没法塞进屏幕下边，后盖也换了新设计，用上半透明材料，看起来能隐约看到里面零件，这种手法以前在手机上没见过，苹果是想让手机显得更有内容，其实也是为了挡住那些杂乱的模组。

电池和芯片占了这次成本的大头，iPhone 18 Pro Max用上了钢壳电池，不再用塑料外壳，这样一来手机更耐摔散热也更好，不过整机重量也会增加，A20芯片采用台积电2nm工艺，还把内存直接集成在芯片上省去了中间连接层，这个做法效果很强性能提升明显耗电也减少，但成本也跟着上去了，一块芯片就要280美元比上一代贵了将近九成，全系都配上12GB内存六通道架构连普通版也有，意味着无论选哪个型号基础性能都差不太多。

拍照和信号方面都有新进展，主摄传感器可能换成三星的，像素提升到两亿，采用三层堆叠技术，这样索尼就不再是唯一选择，基带芯片用上第二代自研C2，支持毫米波和Sub-6GHz频段，手机在全球各地都能正常使用，可变光圈也加入进来，夜晚拍摄人像时层次感更明显，这个做法确实参考了华为和三星的思路。

设计上做了些让步，相机按钮保留下来，但去掉了电容感应功能，改成直接按压的方式，苹果为了控制成本只能这样调整，iPhone Air系列也没有取消，继续推出了第二代，屏幕还是6.5英寸并支持高刷新率，机身做得特别薄，这次还增加了双4800万像素镜头，包括主摄和超广角，算是回应之前用户对这款机型配置太普通的评价。

供应链的变化最值得琢磨，三星不只是卖传感器，还帮苹果在美国奥斯汀工厂代工芯片，这意味着苹果不再完全依赖台积电，开始分散风险，C2基带虽然采用4nm工艺，但国产化比例和良率情况不太明确，可能会影响量产进度，我觉得苹果这步棋走得有点冒险，万一某个环节出问题，整个产品线都会延期。

这些消息都是从供应链那边传出来的，工程机已经在试产阶段，物料也在陆续采购中，官方还没有正式确认，但时间点基本对得上，整体来看比较靠谱，预计正式发布要等到明年九月，大家还需要再耐心等一等，不过话说回来，苹果每次做重大改动时，总会在用户里引起两种反应，有人觉得太重，有人觉得太贵，但也有一部分人特别喜欢这种硬核的升级方式，市场最终会给出结果，我们等着看就好。

苹果这次确实想甩开对手，而不是跟着别人跑，从电池到芯片再到影像系统，每一项改动都有明确目的，虽然代价不小，但做成之后确实能拉开差距，能不能顺利量产和价格会不会疯涨还是未知数，普通用户只能等到发布会那天才能看个究竟。