方正科技斥资13.64亿元扩建重庆生产基地 聚焦AI领域高端PCB产能提升

来源：新浪财经-鹰眼工作室

方正科技集团股份有限公司（证券代码：600601，下称"公司"）11月8日发布公告称，为抢抓人工智能产业发展机遇，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司（下称"重庆高密"）拟投资13.64亿元（含税）建设重庆生产基地人工智能扩建项目，重点提升面向AI服务器、高端交换机等领域的高频高速高密度印制电路板（PCB）产能。该项目已获公司董事会审议通过，无需提交股东大会审议。

瞄准AI算力需求爆发 破解高端产能瓶颈

公告显示，在全球新一代信息技术加速迭代背景下，AI服务器、400G/800G高端交换机、5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗PCB的需求呈现爆发式增长。作为公司高端PCB业务核心载体，重庆高密现有产能已无法满足客户订单需求。本次扩建项目将通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线，重点生产高多层板产品，预计建设周期14个月。

项目核心数据概览

指标 具体数据 总投资额 13.64亿元（含税） 税后内部收益率（IRR） 19.92% 静态投资回收期 5.69年（税后） 建设周期 14个月 实施主体 全资子公司重庆方正高密电子有限公司 产品类型 高多层板

战略转型深化 推动"价值提升"

公司表示，本次扩建是重庆生产基地从"规模扩张"向"价值提升"转型的关键举措。项目达产后将显著优化产品结构，重点承接人工智能、云计算等战略新兴领域的高端订单，突破当前产能瓶颈。财务数据显示，该项目预计可实现19.92%的税后内部收益率，静态投资回收期5.69年，具备较好的经济效益。

资金来源方面，项目投资将通过公司自有资金及银行贷款解决，不会对现有财务状况产生重大不利影响。公司强调，本次产能扩张有利于精准匹配AI算力基础设施对高端PCB的需求，增强对重点战略客户的服务能力。

风险提示与应对措施

公告同时提示多重风险，包括宏观经济波动可能导致的产能利用率不足、项目建设进度不及预期等。公司计划通过三方面应对：一是深化与核心客户的战略合作，提前锁定订单需求；二是优化客户结构，开发潜在市场；三是建立项目风险防控机制，确保工程进度与预算控制。

市场分析人士指出，随着AI服务器渗透率提升，高端PCB作为核心元器件面临结构性短缺。方正科技此次扩建将进一步巩固其在高频高速PCB领域的竞争力，有望在AI算力基建浪潮中抢占更大市场份额。投资者需关注项目建设进度及下游需求变化对业绩的实际影响。

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