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来源：市场资讯
（来源：SEMI）
大半导体产业网消息，11月6日，世运电路在投资者互动平台表示，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。
目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，产品需求市场日益扩大。为满足客户需求，公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，预计2026年中开始投产。
据了解，今年8月，世运电路曾发布公告称，公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，投资金额为15亿元，预计2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。项目产能包括芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。
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