广东
550位产业链精英、30+场前沿技术报告，立讯、是德科技和英特尔等大厂研发核心悉数到场，这场超节点互连领域的行业盛会，正成为AI时代算力基础设施的年度风向标。
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大会现场
全明星阵容，550精英共话互连技术革新
10月31日，2025超节点互连技术创新大会在东莞松山湖凯悦酒店圆满落幕。本次超节点互连技术创新大会由中国电子元件行业协会电接插元件分会、深圳市连接器行业协会联合主办，立讯技术、东莞市“轻有源”创新联合体协办，以“技术引领·生态协同·标准赋能”为主题，吸引了来自全国的高校、科研院所及ICT产业链上下游的550余位专家与企业代表参会。
与往年不同的是，今年的超节点互连技术创新大会明显呈现“AI化”趋势——从参会阵容到议题设置，几乎每一个话题都围绕“AI算力基础设施”展开。中国移动云能力中心、英特尔、锐捷网络、盛科通讯、芯潮流、立讯技术、中航光电、航天电器、华丰科技等头部厂商的研发团队悉数登场;是德科技、博威合金、中金岭南、飞镭科技等材料与设备厂商携前沿产品亮相;南京大学、电子科技大学等科研力量也加入讨论阵列，为产业链注入创新活力。
图 / 国际线缆与连接
“算力爆发带来的连接革命”成为会场热议关键词。展区人潮涌动、技术报告连轴展开，AI数据中心、CPC铜互联、液冷散热、信号完整性设计等议题轮番登场，一场围绕“互连技术新周期”的产业对话正在展开。超节点互连技术创新大会在这样的气氛中开始。
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核心洞察
AI算力爆发，互连技术成关键瓶颈
“AI时代的算力突破，取决于互连技术的演进。”
在本次超节点互连技术创新大会的开场致辞中，立讯技术董事长、总经理，深圳市连接器行业协会会长熊蕂芳指出，AI Agent的普及让全球算力需求进入“指数级爆发”阶段，传统数据中心正在加速向AI智算中心(AIDC)转型。
熊蕂芳在2025年超节点创新大会 图 / 国际线缆与连接
他援引数据称，全球AI数据中心投资规模已达3680亿美元，未来五年仍将保持高强度投入。“英伟达刚刚上调明年发货预期2至3倍，这意味着从算力芯片到互连模块的市场需求将持续旺盛。”
熊蕂芳以生动的比喻解释了超节点互连技术的重要性：“传统电脑是‘单芯片算多任务’，AI数据中心则是‘多芯片算单任务’。要让上千颗芯片协同计算，互连通道就是命脉。”
他提到，当前行业对带宽的追求已进入“快速迭代期”——112G、224G、448G技术相继落地，海外客户已在探讨896G铜互连方案。“唯有持续突破物理极限，才能跟上AI时代算力增长的节奏。”
这种趋势下，互连不再只是“接口与线缆”的问题，而是决定AI计算效率与能耗比的关键变量。如何在高速传输下保持低延时与高稳定性，正成为各厂商研发的主战场。这也是超节点互连技术创新大会关注的重要议题。
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国产亮相超节点互连技术创新大会
立讯发布448G铜互联解决方案
面对AI数据中心的高密度、高速互连需求，立讯技术的资深架构工程师李承伟在本次超节点互连技术创新大会上分享了最新的《CPC长期演进：突破448G高速铜互联解决方案》，成为超节点互连技术创新大会的瞩目焦点。
图 / 国际线缆与连接
李承伟提到，“性价比、网络可靠性、传输速率与部署灵活性是当前AI 基础设施发展的核心瓶颈。立讯技术CPC方案以低传输损耗、超高密度、高可扩展性及模块化设计适配需求，当前方案可演进至448G，实现单通道3.2&6.4Tbps铜互连，为高端算力场景提供支撑;未来立讯技术也将继续通过ODCC、OCP等开放平台推动技术标准化，与厂商共建生态加速落地”。业内人士认为，这一成果标志着国产厂商在高端高速互连领域的能力已进入国际一流水平。
与此同时，是德科技展示了最新的高速信号测试平台;中航光电的报告中，介绍了一体化液冷散热互连系统;英特尔专家则从芯片架构出发，分析了高速互连对服务器平台演进的深远影响。超节点互连技术创新大会具有重要意义。
是德科技展位 图 / 国际线缆与连接
多方的技术展示与观点碰撞，让与会者真切感受到AI互连生态正在形成从“设计—材料—测试—制造”的协同闭环。此次超节点互连技术创新大会意义非凡。
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供需对接
展区火爆，标准化互连技术解决方案集中亮相
除了主论坛的“干货分享”，大会展区同样热闹非凡。是德科技、博威合金、中金岭南、飞镭科技等企业展示了高速连接材料、液冷散热组件和高速信号测试设备等关键产品。现场不少AI服务器厂商、云计算公司代表驻足洽谈，围绕新技术参数、标准兼容及合作模式展开深入交流。
博威合金展位 图 / 国际线缆与连接
中金岭南展位产品 图 / 国际线缆与连接
一位服务器厂商代表在接受《国际线缆与连接》采访时表示：“平时要同时对接多个供应商非常费时，这次超节点互连技术创新大会让我们能一次性了解材料、结构、测试等环节的最新进展，还和几家厂商初步达成了测试合作意向，效率比预期高得多。”
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行业共识
协同创新是关键，共建互连新生态
值得注意的是，本次超节点互连技术创新大会上，产业链上下游在“协同创新”上形成了高度共识。
中国电子元件行业协会常务副理事长古群表示：“超节点互连技术已成为电子元件行业转型升级的重要抓手。未来要构建从高校到企业的联合创新机制，推动互连技术标准化、工程化进程。”
图 / 国际线缆与连接
在此次超节点互连技术创新大会上，南京大学博导郑嘉琪则从系统层面提出，要构建开放式Scale-up互联系统架构，为AI数据中心提供可持续演进的硬件支撑;而英特尔等厂商的报告，也让现场观众更清晰地看到未来几年全球超节点互连技术的竞争格局。超节点互连技术创新大会起到的交流作用不可忽视。
作为此次超节点互联技术创新大会的东道主，立讯技术董事长熊蕂芳在总结发言中表示：“超节点互连技术不是单一企业的独角戏，而是全产业链的交响乐。只有材料、设计、测试、制造环节携手创新，才能真正突破AI算力的基础瓶颈。”
从AI算力到高速互连，从材料创新到生态共建，2025超节点互连技术创新大会不仅是一场产业盛会，更是一场关于未来的集体共识。它让我们看到：以立讯技术为例的中国企业正以技术实力切入AI算力基础设施核心环节;而超节点互连技术，正成为AI时代最具战略价值的底层突破口。
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