ACCON2025高端芯片产业创新发展大会在武汉开幕，共绘“芯链共进，智创未来”新蓝图

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2025年11月6日，由湖北省经济和信息化厅指导，武汉大学、武汉产业创新发展研究院、高端芯片产业创新发展联盟联合主办的“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”在武汉隆重开幕。大会以“芯链共进，智创未来”为主题，汇聚了来自政府、学术界、产业界、金融界及媒体的近千名代表，共同探讨在全球半导体产业深刻变革的背景下，中国高端芯片产业的破局之路与共生之道。

大会的顺利召开得到了政府主管部门的大力支持。湖北省经济和信息化厅二级巡视员熊兵舫为大会致辞，他对大会的召开表示热烈祝贺，并强调了高端芯片产业在国家战略和湖北“光芯屏端网”万亿产业集群中的核心地位。他期待通过本次大会，进一步凝聚产业共识，深化协同创新，为打造自主可控的半导体产业体系贡献湖北力量。

武汉大学党委副书记楚龙强代表主办方致欢迎辞。他阐述了武汉大学作为高水平研究型大学，在集成电路领域的人才培养、科学研究与社会服务方面的使命与担当，并表示将全力支持产学研深度融合，共同构筑产业创新发展的新高地。

“武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台”在大会开幕式上正式揭牌。在中国科学院院士刘胜和武创院院长李锡玲的共同见证下，这一聚焦芯片“制造-封装-可靠性分析”全生命周期的平台扬帆起航，旨在解决行业长期存在的材料数据库不全、测试成本高昂等共性痛点，为芯片企业提供从设计到验证的闭环服务。武汉新芯集成电路股份有限公司、湖北江城实验室、高端芯片产业创新发展联盟、武创芯研科技（武汉）有限公司、矢量集团、武汉飞恩微电子有限公司等单位代表共同签署合作协议，标志着以该平台为核心的协同创新生态初步形成，将合力降低研发成本，推动产业分工精细化。

为加速半导体材料领域的资源整合，高端芯片产业创新发展联盟成立半导体材料专委会，湖北九峰山实验室、鼎龙控股、天科合达等一批国内材料领域的领军企业成为首批成员。联盟理事长刘胜代表理事会为成员单位授牌，此举将有力促进材料领域的资源整合与协同发展，突破“卡脖子”瓶颈。

大会开幕式上，由湖北省长江光电产业投资有限公司、高端芯片产业创新发展联盟、湖北光谷实验室联合编制的《湖北省光电子信息产业上市公司发展报告(2025)》重磅发布。湖北省长江光电产业投资有限公司副总经理李涛伟对报告进行了解读，该报告深度剖析了湖北“光芯屏端网”万亿产业集群的发展态势，为区域产业规划和企业发展提供了宝贵的“风向标”和决策参考。

随后，江苏长电科技董事、首席执行长郑力先生以《卓越工程力是高端芯片创新发展的基石》为题，强调了卓越工程制造能力对于将芯片设计转化为可靠产品的决定性作用。他指出：“工程能力是高端芯片创新的基石，制造环节不能再依赖传统经验和简化模型，而是要加入数据和人工智能工具，对极其复杂的工艺过程（如薄膜沉积）进行精准的量化分析和控制。未来不能局限于封装厂自身的传统生态圈，需要构建一个跨学科、跨产业链的协同生态，将芯片设计、材料、装备、制造、检测等环节紧密结合起来。”

智能驾驶是当前芯片领域最活跃的需求端之一，在此深耕的黑芝麻智能科技有限公司创始人&CEO单继章分享了他的观察。他表示：“进入AI时代，终端设备数量将超百亿，对AI计算（尤其是推理）的需求激增，且远超传统计算架构的发展速度。黑芝麻智能将抓住智能驾驶的时代浪潮，基于低功耗、高安全、高能效的计算芯片技术，向机器人领域（如机器人的“大脑”和“小脑”应用）拓展，做好底层平台。”

芯动科技CEO敖海先生则带来了《从端到车到云，国产GPU产品破局之路》的精彩分享，展现了国产GPU在多元应用场景下的突破决心与技术实力。他表示：“国产GPU不会仅仅只着眼于硬件的单点追赶，而是通过系统性的技术创新，在运算、传输、存储和软件生态等多个维度上同时发力，结合中国庞大的应用市场，以全场景的产品布局和开放的生态合作，最终实现国产GPU在AI时代的跨越式发展。”

上午议程的最高潮是“登峰者”产业领袖圆桌论坛。在复旦大学微电子学院院长张卫教授的主持下，刘胜院士、长飞光纤总裁庄丹、武汉敏声董事长孙成亮、国家信息光电子创新中心总经理肖希、北方华创微电子装备公司总裁陈吉等六位产业领袖，围绕“破局·共生——迈向高端芯片自主可控的新征程”这一主题，展开深度对话。嘉宾们从设计、制造、材料、设备、应用等全链条视角，分享了真知灼见，共同探寻中国高端芯片产业的协同发展与自主可控路径。

大会还设立了AI芯片、先进封装、半导体关键材料、高端设备四大平行分会场，多位业内顶尖专家为与会者带来诸多前沿的技术分享与深度讨论。

本次大会的成功举办，充分展现了我国芯片产业凝心聚力、共谋发展的良好态势，为产业迈向高质量发展注入了强劲信心与动力。

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点击报名：！（11月5日-7日）