美国商务部警告：在制裁下，中国休想大规模制造AI芯片

这几年中美在科技领域的拉锯战越来越激烈，美国商务部那边老是出招，针对中国的AI芯片下手特别狠。说起来，2025年他们的一系列动作，直接把矛头对准了华为的昇腾系列，宣称中国别想大规模搞出AI芯片。

商务部工业与安全局的副局长杰弗里·凯斯勒在国会听证会上放话，说华为2025年的产量顶多20万颗，还得主要供应国内。这话听起来挺狠，但现实里中国企业没闲着，产量实际超出了他们的预估，搞得这场博弈越来越有看头。

2025年3月25日，商务部就把54家中国实体扔进实体清单，这些公司大多在搞先进AI、超级计算机和高性能芯片。实体清单这东西，意味着这些企业想买美国技术，得层层审批，基本等于堵门。凯斯勒的团队主导了这事，目的就是卡住中国的高端计算能力。

结果，华为的昇腾芯片首当其冲，美国那边估算2025年产量低到尘埃里，只有20万颗左右。全球媒体炸锅了，因为训练大模型需要海量芯片，少了这些，效率就大打折扣。

其实这不是头一遭，从2018年开始，中美科技摩擦就没停过。商务部总爱层层加码，2025年5月13日，他们更狠，直接扔出三份文件。第一份是关于先进计算集成电路的管控政策，直指华为昇腾芯片，说全球任何地方用这些芯片训练AI模型，都得算违反美国管制。

第二份直接废止了拜登政府的AI扩散规则，那规则本来5月15日生效，现在叫停了，说太松，挡不住中国的发展。第三份是针对中国先进芯片的限制指南，强调长臂管辖，任何企业哪怕间接用美国EDA软件，都得报备。

凯斯勒在6月12日的国会听证会上亲自上阵，点名昇腾910B芯片，说它涉嫌违反出口规定，全球禁用。他在那儿强调，出口管制让中国产能爬坡难上加难，2025年顶多20万颗。这话一出，市场就抖了抖，因为中国AI芯片需求预计150万颗，缺口巨大。

美国这么干，表面上是为了国家安全，骨子里是怕中国在AI赛道上超车。毕竟，AI芯片是算力核心，没它，大模型训练就卡壳。彭博社报道了凯斯勒的证词，清楚写着这些限制怎么影响中国企业。

美方还施压荷兰的阿斯麦公司，从2024年1月起禁售DUV设备和零部件，2025年继续加码。中国半导体厂的设备维护都成问题，昇腾910B用的是N+2工艺，相当于7纳米级别，本来技术追上来了，但EUV光刻机被卡，只能靠DUV多重曝光。成本高、良率低、能耗大，生产过程复杂。

中国企业没坐等，闷头搞自主创新。芯粒技术和先进封装成了突破口，长电科技、通富微电这些公司，产能扩得快，提高设备效率，绕开前端瓶颈。2025年湾芯展上，2.5D/3D EDA工具和芯粒库生态亮眼，硅芯科技等推进国产链条。中国在后端封装有优势，优化工艺让良率上涨。华为、寒武纪通过芯粒验证，虽离量产有距离，但方向对头。

先进封装市场，Yole预测2025年全球规模1022亿美元，中国三巨头瞄准800亿蓝海，想破台积电的围堵。Semi-N 2025大会在苏州开，500多精英梳理行业，明确技术点。国内先进封装还在追赶，但成长空间大，封测进步快。

毕克允的书里讲Bump工艺取代引线键合，RDL做平面互联，全用上。中国企业不光跟进，还在飞秒激光增强玻璃刻蚀上发力，大族半导体技术适用于5纳米，高纯金属靶材有研亿金搞定。

华为昇腾路线图出炉，920芯片2025年4月10日发布，预计2026年交付80万至85万片，2027年110万至120万片。2025年投放100万片裸芯片，但910C加速器每颗需两枚晶圆，产量翻番计划定下。

瑞穗证券估算，2025年昇腾910系列出货超70万颗，国内需求270万颗，中国份额不小。美国限20万颗是他们一厢情愿，华为早投放，客户反馈稳。芯粒拆大芯片为小模块，2.5D/3D封装降低制程依赖，绕过光刻瓶颈。

国产EDA动起来，新凯来推替代方案，断供风险下，半导体新贵布局快。湾芯展上，AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装专区，晶圆制造、化合物半导体全覆盖。企业从单品串联底层变化，国产链协作紧。

2025年中国先进封装报告显示，技术创新持续，市场复苏带动增长。中国不光补短板，还在高端测试设备上发力，封装设备如减薄贴膜一体机，性能对标国际，验证周期长但稳。

面对美国管制，中国打出稀土牌。2025年10月9日，商务部公告61号和62号，对境外稀土物项管制，含有中国成分0.1%以上的，得拿许可证。中国占全球稀土冶炼产能90%，这影响大，美国汽车、芯片、军工吃紧。

美国地质调查局报告指，持续管制冲击工业体系。福特生产线缺材停产，汽车联盟上书政府，求协商。这筹码硬，美方得掂量。中国强调，非管制货物明知用于境外稀土活动，也得管，维护安全。

中国企业韧性足，产业链完善加速。长电、通富扩产，设备国产率高，效率明显。华为2026年晶圆总产量160万片，910C产量约60万枚，是2025年的两倍。媒体报道，华为自研AI芯片产量翻番，势头稳。芯粒库生态建设，展会上企业展示进展。中国不求速成，步步积累厚实。

中美博弈是实力较量，美国靠管制，中国靠实干。2025年7月2日，谈判桌上稀土与EDA交换让步，美方取消软件限制，中方恢复部分稀土出口。特朗普通过媒体说，中方同意了，但细节不明。这平衡寻求，双方让步，美方顾市场，中国保利益。

10月9日稀土管制升级，美方10日威胁100%关税，11月1日生效，道指跌878点，市场慌。特朗普指责中国措施阴险，威胁取消会晤，但弱势暴露。

10月30日，中美达成协议，中国暂停稀土管制一年，美方取消软件限制。11月1日，白宫公布细节，中国结束对美芯片调查。凯斯勒继续任职，9月29日扩展实体清单。中国企业创新不止，昇腾960、970计划2027、2028发布，路线清晰。全球半导体封装1022亿，中国份额升，先进封装蓝海800亿，三巨头发力。

中国立场坚定，和平发展。稀土管制合法，维护核心利益，美方加税伤敌一千自损八百。特朗普威胁软件断供，但EDA企业市场份额丢不起，中国国产替代加速。新凯来方案推国产EDA，断供风险下，新贵崛起。中国有牌，美方得理性。全球AI赛道，合作共赢是王道，中国企业创新不止，早晚站稳。

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