深南电路：11月4日接受机构调研，包括知名机构盘京投资的多家机构参与

证券之星消息，2025年11月6日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年11月4日接受机构调研，招商证券、姚泾河投资、长信基金、光大资管、华源证券、信达澳亚基金、人保养老、盘京投资、申万菱信基金、国盛证券、中信建投、大成基金、国泰基金、天风证券、东方财富证券、南土资产、珠海横琴长乐汇资管、硕丰基金、中银理财、汇添富基金、中银国际证券、国泰海通资管、长城基金、上银基金、红土创新基金、运舟资本参与。

具体内容如下：
问：请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
答：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。

问：请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。

问：请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长最为显著。

问：请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司已具备20层及以下 FC-BG 封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,主要承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄。

问：请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
答：公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设将助力PCB业务产能进一步释放。

问：请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。

问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

问：请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。
答：HDI 作为一项平台型工艺技术,可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

问：请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2025年三季报显示，前三季度公司主营收入167.54亿元，同比上升28.39%；归母净利润23.26亿元，同比上升56.3%；扣非净利润21.82亿元，同比上升58.56%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入63.01亿元，同比上升33.25%；单季度归母净利润9.66亿元，同比上升92.87%；单季度扣非净利润9.16亿元，同比上升94.16%；负债率43.65%，投资收益323.59万元，财务费用3317.48万元，毛利率28.2%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级15家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为229.91。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出9001.36万，融资余额减少；融券净流入227.93万，融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。