美荷两国同时发声，针对中国获取先进光刻技术，打开全球半导体主导权争夺战

前言

2024年，荷兰政府突然宣布要扩大光刻机出口许可限制，与此同时，美国商务部也更新了出口管理条例，该条例很显然就是在针对中国获取先进光刻技术。

而这场表面上的技术纠纷，背后却是实打实的全球半导体主导权争夺战，简单来说就是，中国动了别人的蛋糕了。

打压的逻辑清晰可见，你可以搞发展，但不能靠近核心，只可惜，中国这次没按剧本走，而是自己写了一本新剧本，还拍了出来。

中国将会如何应对美荷两国？

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管得住机器，管不住技术

最近，当来自美国与荷兰的声音几乎同时响起，矛头直指中国独立研发的光刻机技术时，一场超越传统地缘政治的较量，已经清晰地展现在世人面前。

这场冲突的核心，不再是模糊的口号，而是被精确量化的一串串冰冷数字，193纳米的光源波长、1.35的镜头数值孔径，还有那决定成败的1.5纳米套刻精度。

每一个参数，都像是一枚棋子，背后牵动着国家战略的宏大布局、技术路线的艰难抉择以及整个产业链的重构。

这不仅仅是技术的竞赛，更是一场围绕“参数”展开的、定义未来信息技术基础的全面博弈，这场博弈的激烈程度，正从三个维度深刻地改变着全球科技的版图。

很多人可能觉得，科技封锁就是简单地不卖给你某台机器，但现实远比这复杂，美国与荷兰联手发起的这场行动，堪称一次“参数化”的精准打击。

他们的目标并非笼统的“光刻机”，而是通过严苛的技术规格，将特定的高端设备牢牢锁在管制清单里。

技术不是搬来的，是一步步走出来的

一切的开端，便是将包含浸没式系统和能达到特定分辨率的深紫外（DUV）光刻机，定义为“先进半导体设备”。

这个界定本身就是一场参数的游戏，2023年3月，荷兰贸易部长首次正式宣告了这一新规，详细的规则在6月30日出台，并从9月1日起雷厉风行地开始执行，这还没完，到了2024年9月6日，他们又将更多的设备型号和服务拽进了管制圈。

华盛顿方面则步步紧逼，为荷兰的行动提供全球策应，早在2023年3月，美国商务部官员就在国会听证会上，公开表示了对荷兰举措的支持，同年10月，美国的管制大棒挥得更远，直接将软件升级和设备维护服务也囊括进来。

这一招可谓釜底抽薪，意图锁死中国手中现有设备的技术潜力，让它们永远停留在某个参数水平上，官方的说辞永远是那么冠冕堂皇，“维护技术安全”、“防止敏感技术流向竞争对手”。

但拨开迷雾，其背后真正担忧的，是中国在关键技术参数上令人不安的追赶速度，为了让管制显得合情合理，一场围绕参数的舆论战也同步打响。

美国智库的报告和媒体的密集报道，反复强调着性能参数的巨大鸿沟，他们总爱拿ASML产品控制在1纳米以内的套刻精度，来对比中国设备那大约1.5纳米的水平，以此放大差距。

同时，字里行间还不忘含沙射影，质疑中国技术来源的独立性，暗示可能存在逆向工程或是知识产权的灰色地带，面对这种基于参数的“手术刀式”遏制，中国的回应也相当直接。

外交部多次公开谴责这种行为严重干扰了正常的国际贸易，是赤裸裸的科技脱钩，而在实际行动上，中国则通过公布国产设备的性能指标，作为最有力的回击。

明确宣布国产设备已能支持65纳米分辨率，采用193纳米波长的激光源，这本身就是一种宣告，你们用参数来封锁，我们就用实现的参数来反制。

这场冲突的背后，实际上是两种截然不同的技术发展哲学的激烈碰撞。

一边是荷兰ASML所引领的，不惜一切代价追求物理极限的“参数竞赛”，另一边，则是在巨大外部压力下，中国不得不选择的，聚焦于供应链安全的“参数实用主义”。

ASML的战略非常清晰，就是牢牢占据技术金字塔的顶端，他们的核心武器是极紫外（EUV）光刻技术，目标直指5纳米乃至更先进的工艺节点，通过在最顶尖的参数上形成绝对垄断，来确保其在全球市场的霸主地位。

而中国面对的现实是，通往金字塔顶端的路，被人为地设置了重重路障。

技术也不只一套标准

在这样的情况下，与其好高骛远地去冲击最前沿，不如先退一步，集中所有资源攻克技术相对成熟、但市场需求同样巨大的DUV技术，优先确保28纳米这类中端芯片的制造能力，解决“从无到有”的燃眉之急，成了一个极为现实的战略抉择。

上海微电子装备集团（SMEE）在2023年初推出的SSA600系列深紫外光刻机，就是这一路线的典型产物。

它的数值孔径达到1.35，每小时能处理超过一百片晶圆，这些参数虽然不是全球最顶尖的，但对于支撑国内大量的逻辑芯片和存储器生产来说，已经足够了，这解决了“够用”的问题，更重要的是，中国在参数追赶上展现出的迭代速度。

分辨率在短短几年内，就从2019年的90纳米提升至2024年的65纳米，设备的可靠性也在稳步提升，无故障运行时间正从3000小时向5000小时的门槛迈进。

这种“小步快跑”的实用策略，虽然看起来不够惊艳，却异常稳健。

当然，中国也没有把所有鸡蛋放在一个篮子里，在主攻DUV的同时，科研力量也在积极布局纳米压印、电子束等非主流光刻技术。

这反映出一种清醒的底线思维，在主流路线上遭遇参数壁垒时，必须要有备用的“旁门左道”能够绕开封锁，确保整个半导体产业不至于被彻底卡住脖子。

历史总是充满戏剧性。

一场原本意图扼杀中国半导体产业的封锁，竟意外地成了一台强大的引擎，不仅强力催生了中国本土供应链的“内循环”，也从根本上开始重塑全球市场的供需格局。

最直观的变化，就是中国本土供应链自主率的惊人跃升，外部的压力越大，内部的动力就越足。

供应链的本土自产率，从2022年还只有40%的水平，到2024年已经跃升至65%，并且正朝着接近80%的目标大步迈进。

这不仅仅是光刻机本身的进步，光刻胶、掩膜版这些过去同样依赖进口的配套材料，也在被同步带动，取得了长足的进步。

一个新的产业生态正在加速形成。

国产设备为了打开市场，采取了低于进口产品的定价策略，这首先吸引了众多中小规模的晶圆代工厂开始试用，而像中芯国际这样的大厂，则承担起了更为关键的角色，进行兼容性测试。

这不仅仅是测试一台机器，更是在实践中打通国产设备与整条生产线之间的“参数壁垒”，让实验室里的数据，变成流水线上的产能。

这背后，是一场规模宏大的产业总动员。

超过300家企业以前所未有的力度参与到先进光刻技术的研发攻关中来，同时，国内累计申请的相关专利也超过了500项，覆盖了算法等一系列核心环节，一个以国产参数标准为核心的新生态雏形，已然显现。

这场变革的影响，也悄然辐射到了全球。

ASML虽然全球订单依旧稳定，但其对华销售额的下降，以及部分发货许可被荷兰政府撤销，使其市场结构被迫发生了变化。

空出来的中端市场空白，正迅速被中国国产设备所填补，国产设备在国内中端市场的份额，已经从过去的5%增长到了15%。

荷兰政府的一个小动作也颇耐人寻味。

他们决定从今年1月17日起，在其出口数据中，排除掉大部分对华销售的敏感设备信息。这种信息不透明化的处理方式，恰恰说明了这场博弈的敏感性与复杂性，全球供应链的玩家们，都在重新评估风险，调整自己的位置。

回过头来看，这场围绕“技术参数”展开的争夺，早已不是单纯的技术指标比拼，它已经演变成了一场深刻影响全球政治、科技乃至产业格局的全面博弈。

美国与荷兰通过精确的参数管制，在短期内确实给中国的技术追赶造成了不小的麻烦，迟滞了其前进的步伐。

但从一个更长的时间维度来看，这种极限施压，反而以一种意想不到的方式，激发了中国构建独立技术体系和完整产业链的空前决心与惊人能量。

这场由一个个具体“参数”点燃的冲突，最终通向的，或许并非是发起者所设想的单极主导的技术格局，而是一个技术路线更多元、供应链分布更分散的全球半导体新世界。

笔者观点

未来的竞争焦点，恐怕已不仅仅在于谁能率先突破下一个纳米级的技术节点，更在于谁能够围绕自身的核心战略需求，构建起一个更具韧性、更能自我循环的“参数生态系统”。

当参数不再仅仅是参数，它就成了决定未来的关键变量。