北京
来源：新浪证券-红岸工作室
11月5日，康强电子涨0.11%，成交额2.84亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额2821.34万元，融资偿还3513.44万元，融资净买入-692.10万元。截至11月5日，康强电子融资融券余额合计3.67亿元。
融资方面，康强电子当日融资买入2821.34万元。当前融资余额3.67亿元，占流通市值的5.40%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，康强电子11月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，宁波康强电子股份有限公司位于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号，成立日期1992年6月29日，上市日期2007年3月2日，公司主营业务涉及引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。主营业务收入构成为：引线框架产品59.11%，键合丝产品23.69%，电极丝产品16.36%，其他(补充)0.82%，模具及备件0.02%。
截至9月30日，康强电子股东户数6.81万，较上期减少15.25%；人均流通股5510股，较上期增加18.00%。2025年1月-9月，康强电子实现营业收入15.64亿元，同比增长5.16%；归母净利润9641.49万元，同比增长21.40%。
分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.53亿元。近三年，累计派现3377.56万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，康强电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股696.95万股，为新进股东。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股268.34万股，相比上期增加148.53万股。
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