围绕安世半导体的中荷争端近日出现新进展。在中国商务部对安世中国生产的芯片实施出口管制后,这场持续一个多月的半导体之争正朝着不利于荷兰的方向发展。
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事件起源于荷兰政府强行控制安世半导体荷兰总部,并停止向安世中国供应晶圆。然而出乎意料的是,安世中国凭借中国本土成熟的半导体产业链,保持了正常生产节奏,而安世荷兰却因无法获得中国提供的芯片封装服务而面临交付困难。
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关键数据显示,安世半导体约70%的产品在中国完成封装。这一供应链结构使得在与中方“脱钩”后,安世荷兰陷入了无芯片可用的困境,进而可能影响整个欧洲和美国的汽车产业链。
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针对荷兰方面将全球车用芯片短缺责任推给中国的行为,中国商务部近日明确回应:“荷兰方面应为此承担全部责任”。这一强硬表态标志着中方态度的进一步升级。
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分析认为,荷兰政府的行动源于其配合美国政府的政治考量。然而,荷方忽视了一个基本事实:荷兰虽然在部分半导体技术领域领先,但并不具备完整的产业链优势。
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这场争端也折射出西方国家在经贸问题上的双重标准。正如德国外长近期涉台言论所显示,西方惯于将自身利益凌驾于国际规则之上。随着芯片库存逐渐耗尽,荷兰方面将面临越来越大的压力,这场争端的结局已日趋明朗。
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