线下技术培训：【武汉 深圳】ADAS|AIDSP|精密电机控制|多协议无线等（免费 提供茶歇）

2025 TI 嵌入式技术实验室研讨会和DLP®技术创新研讨会全国巡回培训，即将开讲！席位有限，预报从速！

其中：武汉、深圳、北京、西安即将举行！

（北京、西安的会议时间安排，请点击： 查看）

以下为武汉、深圳的时间安排：

本次活动内容涵盖从网络安全到边缘AI集成的多个嵌入式处理主题。无论您是想了解AI驱动型信号处理、多协议无线解决方案、精密电机控制，还是想熟悉新的监管环境，或是想使用零代码工具加快开发，都能在这里找到契合您需求的内容。

欢迎您莅临现场，与行业专家面对面交流，深入掌握技术的最新趋势，并不断提升自身专业能力。

扫码报名，锁定席位

*活动为全天，无需注册费用，将为与会人员提供茶歇

TI 嵌入式技术实验室研讨会日程详情

日程详情

主题 & 描述：

一

利用 TI 处理器上基于视觉的 AI 加速 ADAS

这场会议将探讨 TI 的 AM62A 和 TDA4VH 处理器如何实现所有级别的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，例如泊车辅助、疲劳检测和前向碰撞警告。了解异构加速器如何使复杂视觉人工智能 (AI) 模型解读内部和外部环境、满足安全和法规要求（例如欧盟《通用安全法规》，同时提供可扩展的高性能解决方案。

二

C2000™ F29 MCU：助力边缘 AI 实现智能状态监控和虚拟感应

这场会议将探讨 TI 如何在 C2000™ F29 微控制器 (MCU) 上实现汽车边缘人工智能 (AI)，从而提高车载充电器和牵引逆变器的价值。F29 MCU 为控制和安全应用提供出色的性能，同时利用并行处理能力实现边缘 AI。我们将研究用于预测性维护的智能状态监控，并演示虚拟检测如何在提高性能的同时降低成本。

三

适合从智能家居到智能电网等各种协议的可扩展连接

这场会议将介绍支持多种协议的 TI 综合连接平台，这些协议包括 Bluetooth® 低功耗、Zigbee®、Thread、Matter 和 Wi-SUN。您将了解如何为消费类电子产品和工业电网基础设施等应用选择理想协议，从而加快智能互联产品的开发。这场演示为将连接作为核心系统组件而不仅仅是附加功能实现提供了实用指导。

四

使用 AM26 MCU 进行以太网环形架构设计如何简化区域架构

这场会议将探讨汽车以太网环形架构在区域架构中的优势，包括确定性低延迟通信和具有数据包安全冗余的 1Gb 带宽。了解如何使用 AM26 微控制器、集成以太网交换机和即用型软件解决方案来实施这项技术。

五

适用于 ASIL D (ISO 26262) 和 SIL 3 (IEC 61508) 系统的 MCU 和 MPU 中的可扩展安全架构

为了设计安全关键型系统以满足国际标准化组织 (ISO) 26262 规定的汽车安全完整性等级 (ASIL) D 或国际电工委员会 (IEC) 61508 规定的安全完整性等级 (SIL) 3，使用微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 的可靠、可扩展架构必不可少。这场会议将探讨如何利用每款产品的优势以及架构选择和安全机制，以满足严格的功能安全要求。

六

利用 TI 的零代码和基于 GUI 的工具加速嵌入式开发

这场会议将概述 TI 基础型和应用特定型软件及硬件组成的全面生态系统，及其如何帮助降低难度、缩短上市时间和提高可用性。您将了解到，无论是爱好者还是工程师，每个人都能借助我们的工具快速开发嵌入式应用，这些工具包括基于 GUI 的 SysConfig 和 SmartRF™ Studio、用于实时控制的零代码工具，以及由战略合作伙伴提供的安全解决方案（如汽车开放系统架构、硬件安全模块）。

七

MSPM0+ MCU 的实时边缘处理如何延长医疗 ECG 监测的电池寿命

这场会议将探讨机器学习和神经网络如何增强信号处理，涵盖曲线拟合、噪声消除和信号分类。我们将从医疗领域举例说明使用具有边缘人工智能的 MSPM0+ 微控制器进行心电图 (ECG) 心律失常分类，展示硬件加速如何提高医疗设备的性能和效率。

八

借助 AM26 MCU 上的 Siemens Profinet RT/IRT 堆栈，推动实时工业自动化技术发展

这场会议将重点介绍 TI 凭借片上工业通信子系统 (ICSS) 实现的 Profinet 差异化，其采用经优化的 Siemens 堆栈（内存占用从 8MB 缩减至大约 1Mb），同时支持 Profinet 实时/同步实时 (RT/IRT) 所有功能特性，包括快速启动、共享设备、冗余和介质冗余路径规划复制。了解我们的 Profinet 认证微控制器 (MCU) 如何加快产品上市进程，以及我们即将推出的认证通信模块如何借助统一通用硬件提取层来简化向任何应用添加实时工业网络的过程。

九

在安全攸关型车载汽车应用中集成雷达与传感器融合技术

这场会议将探讨摄像头雷达融合技术如何与视觉识别与雷达精确探测功能强强联合，全面提升乘员监控系统的效能。这种集成式方法可在各种情形下提供可靠的性能，从而帮助汽车制造商满足不断更新的安全法规要求。了解这项补充技术组合如何增强现代车载安全应用的监测系统。

十

电器和电动工具中的实时电机控制技术趋势与解决方案

在以更低成本实现更高性能和更多功能这一需求的推动下，到 2029 年，全球家电市场规模预计将突破 50 亿台。这场会议将介绍电器和电动工具的技术，包括振动管理、转速 >100,000rpm 的高起动转矩、低噪音运行、电机参数识别、人工智能驱动型重量检测，以及符合 Underwriters Laboratories 认证标准的技术，助力您实现技术创新并缩短产品上市时间。

TIDLP®技术创新研讨会分会场日程详情

（仅深圳）

日程详情

主题：

一

TI DLP®技术助力未来显示技术的发展

二

TI DLP® 技术助力重塑汽车创新

三

TI DLP®技术增强机器视觉、3D 打印、数字光刻和光纤网络

扫码报名，锁定席位

*活动为全天，无需注册费用，将为与会人员提供茶歇

报名完成后，我们将对您的报名信息进行审核，审核通过后将于活动前与您联系沟通与会详情。如有任何报名相关疑问，欢迎联系活动邮箱 editor@eetop.com.cn 或加微信：eetop-m0 (注明：TI嵌入式) 咨询