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2025年11月3日，Adeia公司宣布，该公司已在美国德克萨斯州西区地方法院对AMD公司提起专利侵权诉讼，指控AMD的处理器产品侵犯了其混合键合（hybrid bonding）知识产权组合中的多项专利创新。
注：Adeia是一家专注于半导体行业基础创新开发的知识产权 (IP) 许可公司，致力于加速媒体和半导体行业创新技术的采用，其基础创新支撑着塑造数字娱乐和电子产品未来的技术解决方案。
Adeia公司表示，此次诉讼涉及十项专利，其中七项聚焦混合键合技术，另外三项与先进逻辑和存储器制造工艺节点相关。混合键合技术是AMD 3D V-Cache系列处理器设计的核心技术，这一技术赋予Ryzen X3D 处理器卓越的游戏性能优势，以及服务器级的高缓存密度。
与传统的焊料凸点技术不同，该技术通过直接融合芯片之间的铜和介电层表面，以微米级间距创建近乎单片化的连接，从而允许在每个 Zen 计算芯片上堆叠64MB的缓存，而不超出热或电性能限制。
Adeia公司拥有庞大的键合和互连技术知识产权组合， Adeia指控AMD公司的产品“广泛采用”了类似技术，并强调其专利创新“极大贡献”了AMD的市场成功。
Adeia公司首席执行Paul E. Davis表示：
“今天早些时候，我们对AMD采取法律行动，以保护我们的知识产权和对基础半导体技术的投资。
多年来，AMD公司的产品广泛融合了Adeia公司的专利创新，这为其作为市场领导者的成功做出了巨大贡献。在长期努力寻求双方同意的解决方案未果后，我们认为提起诉讼是必要步骤，以防止 AMD 持续未经授权使用我们的知识产权。
我们相信，此举是保护Adeia公司的技术专利以及股东和客户利益的正确方案。虽然我们仍愿达成反映知识产权价值的公平协议，但我们已做好充分准备，通过法院寻求解决，并坚信能取得成功。”
最后需要强调补充的是，Adeia和AMD之间的专利矛盾并不是现在才爆发的，在这之前，双方已经进行了多年专利授权谈判，但始终协商未果，双方未能达成协议，在这种情况下，Adeia公司被迫采用司法途径解决。
截至目前，AMD方面尚未对Adeia公司所提起的诉讼发表任何回应。小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。
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