国芯科技(688262.SH)汽车芯片出货量突破2000万颗，高端化与平台化战略成效彰显

来源：综业网

近日，国产嵌入式CPU领域的领先厂商国芯科技宣布，截至2025年9月30日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量已成功突破2000万颗。这一里程碑不仅标志着公司在汽车芯片领域的市场拓展取得了阶段性成果，也反映出在汽车产业供应链加速国产化的背景下，本土芯片企业正逐步深入核心应用场景。

财报数据显示，2025年1-9月，国芯科技的汽车电子芯片业务实现收入7998.26万元，同比增长73.52%，显示出强劲的增长势头。这一成绩的背后，是国芯科技在产品布局、技术创新和市场策略上的长期坚持。

从广度到深度：构建全场景产品矩阵

面对汽车“电动化、智能化、网联化”的确定性趋势，国芯科技围绕汽车电子的核心应用场景，系统性地构建了覆盖“基础控制”到“高端智能”的产品矩阵。公司目前已形成12条车规级芯片产品线，涵盖了从传统的车身与网关控制、动力总成、安全气囊，到新兴的域控制器、辅助驾驶处理、线控底盘、新能源电池管理（BMS）以及车联网安全等多个关键领域。

其产品组合以“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”为核心，旨在提供性能对标国际主流厂商、功能适配多元场景的芯片产品。值得注意的是，其多数芯片产品集成了国密算法，在保障自主可控的同时，形成了差异化竞争优势。

目前，国芯科技的芯片已广泛应用于传统车企，以及新能源汽车品牌。同时，公司与经纬恒润、科世达、弗迪科技、法雷奥等国内外Tier 1供应商及模组厂商建立了紧密的合作关系，形成了“整车-零部件-芯片”的产业链协同模式。

技术创新：聚焦前沿，攻坚高端应用

在稳固基础控制类芯片市场的同时，国芯科技正将研发重心转向技术壁垒更高、价值量更大的高端芯片领域，并已取得多项关键突破。

在新能源汽车电气架构向48V系统升级的趋势下，公司推出了业界首款48V安全气囊点火驱动芯片CCL1800B，填补了市场空白。以此为基础，公司初步构建了48V混合信号芯片设计平台，为更高功率、更优能效的汽车电子系统架构创新提供了支撑。

针对汽车辅助驾驶（ADAS）与跨域融合的高算力需求，国芯科技研发的高端AI MCU芯片CCFC3009PT已进入流片阶段。该芯片采用22nm RRAM先进工艺和开源RISC-V架构，集成了6个主核与6个锁步核，运行频率达500MHz，预计算力超10000DMIPS。其核心亮点在于内置了独立的NPU子系统，通过“硬件加速+工具链适配”的深度整合，旨在降低车载AI功能的开发门槛，其性能指标对标英飞凌TC49X和瑞萨U2B等国际主流产品，适配雷达信号处理、域控制器等核心车载场景。

战略升级：以“MCU+”方案化服务降低客户成本

为提升客户粘性与产品附加值，国芯科技正从传统的“单一芯片供给”模式，向提供“MCU+”系统化解决方案转型。该策略旨在通过整合配套芯片，形成系统级解决方案，以降低客户的BOM成本和开发难度。

目前，公司已围绕多个关键场景推出了平台化方案。

域控解决方案以高性能多核处理器CCFC3007BC为核心，搭配通信与存储单元，按照ASIL-D等高功能安全标准设计，支持无感OTA升级，可应用于智驾域、动力域、底盘域等。

线控底盘解决方案针对线控制动和线控转向，推出以CCFC3010PT、CCFC3008PC等ASIL-D等级MCU为核心，配合多路驱动芯片的集成方案，支持高精度、高冗余的控制需求。

安全气囊解决方案提供从核心MCU到点火驱动和传感器的全栈国产化套片方案，打破了国外厂商在这一领域的长期垄断。

新能源BMS解决方案以高安全等级MCU CCFC3008PC为核心，集成BMU、CMU和传感器模块，实现对电池的精准监控与安全防护。

此外，国芯科技还联合经纬恒润、东软睿驰等本土软件企业，共同推出完整的Classic Platform (CP) AUTOSAR解决方案，推动“中国芯+中国软件”的车用底层解决方案加速落地。

总体而言，2000万颗芯片的出货量是国芯科技发展的一个重要节点。它标志着国芯科技不仅在市场规模上取得了突破，更重要的是，其聚焦高端应用、推动平台化服务的战略已初见成效。未来，随着汽车智能化程度的不断加深，国芯科技48V平台和AI MCU的工程化落地以及线控底盘与域控的持续渗透，国芯科技在“国产高可靠+高性价比”的定位和壁垒有望进一步巩固。