北京
上海证券交易所消息，10月31日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）回复了第二轮问询。强一股份上市申请于2024年12月30日被受理，2025年1月2日进入问询阶段。
根据招股书，强一股份计划募资15亿元，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目、3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。
强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据Yole及TechInsights的数据，2023 年、2024 年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
业绩方面，2022-2024年及2025年上半年，强一股份的营收为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，净利润为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元。
强一股份的客户集中度较高，2022-2024年及2025年上半年，强一股份向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、 81.31%、82.84%。
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