大普微回复首轮问询函 联美控股科技投资再迎关键节点

2025年资本市场科技赛道喜讯频传，继国产GPU领军企业摩尔线程获证监会注册批复后，国内企业级SSD领域龙头大普微电子（简称“大普微”）已完成深交所首轮IPO问询函回复，向创业板上市稳步迈进。作为大普微的间接投资方，联美控股（600167.SH）年内有望收获第二个IPO项目，其科技投资版图的战略价值正逐步显现。

大普微：创业板未盈利上市“首单样本”闯关问询

2025年6月27日，大普微成为创业板第三套上市标准启用后首家获受理的未盈利企业。此次回复深交所首轮问询函，标志着这家存储芯片企业在上市进程中跨越关键门槛。作为国内企业级SSD领域的领军者，大普微自2016年成立以来便聚焦数据中心企业级SSD产品的研发、设计与销售，凭借主控芯片、固件算法到模组设计的“全栈自研”能力，构建起完整技术链条，实现PCIe 3.0至PCIe 5.0产品全覆盖，其自主研发主控芯片出货量占比高于行业平均水平，填补了国内高端企业级存储主控芯片领域的空白。依托核心技术优势，公司积累了Google、腾讯、阿里巴巴及三大运营商等优质客户资源，2023年以6.4%的市场份额位列国内企业级SSD市场第四位。

此次首轮问询函围绕12个核心维度展开，涵盖行业格局、技术创新、业绩预期、股权结构等关键领域，其中市场占有率变化成为监管关注焦点。据问询回复披露，受市场竞争加剧影响，大普微2024年国内市场份额由6.4%降至3.0%，排名滑落至第五位。针对这一情况，公司结合IDC数据指出，2024年中国企业级固态硬盘市场规模已达62.5亿美元，同比激增187.9%，行业处于高速增长期，公司将通过募投项目强化技术优势——此次拟募资18.78亿元，主要投向新一代主控芯片及企业级SSD研发产业化、模组量产测试基地等项目，持续巩固核心竞争力。

联美控股：科技投资迎来收获期，双轮驱动显成效

大普微的上市推进，为联美控股的科技投资版图再添重磅进展。通过全资子公司拉萨联虹科技发展有限公司参股的国香商恒基金，基金持有大普微2.4%的股权，而这已是其年内迎来的第二个重要IPO节点。此前10月30日，联美控股斥资1.048亿元投资的摩尔线程已获证监会注册批复，这家采用MUSA架构的全功能GPU企业，其训推一体计算卡已通过AI芯片与大模型适配评测，即将登陆科创板。

两大芯片领域标的密集推进上市，背后是联美控股自2020年以来的前瞻性布局。作为深耕清洁供热领域的龙头企业，联美控股以“传统能源升级+新兴技术突破”为双轮驱动，通过直投与参股基金相结合的方式，在科技领域进行多笔大额投资，重点聚焦国产GPU芯片、SSD存储、自动驾驶等核心赛道。这种布局并非盲目扩张，而是与主业形成战略协同——公司正推动人工智能与能源管理深度融合，自主研发的智慧运营平台已实现超1亿平方米供暖面积的数字化管理，通过AI算法优化热源调度，达成节能降耗与精准供能目标。

财务数据显示，联美控股的投资底气源于稳健的经营基本面。2024年公司实现营收35.09亿元，归母净利润6.59亿元，以4.45亿元现金分红实现超5%的股息率，连续5年股东回报率超50%；2025年一季度净利润同比增长9.56%，负债率仅29%，财务结构扎实。这种“财务稳健性+产业前瞻性”的特质，使其在科技投资中能够从容布局，而摩尔线程与大普微的上市进程，则印证了其投资眼光的精准性。

随着大普微问询回复落地，创业板上市进程进一步提速，联美控股年内收获双IPO的预期愈发清晰。在AI与半导体产业加速发展的背景下，这种“主业护航+科技赋能”的发展模式，既夯实了传统业务的竞争壁垒，又打开了新兴产业的增长空间，为企业长期发展注入双重动力。