北京
中国青年报客户端讯（贺伟 中青报·中青网记者 黄博）记者从西安建筑科技大学了解到，近日，该校机电工程学院新能源电工材料与储能技术培育团队提出“分子有序设计”策略，研制出兼具超高导热与卓越绝缘性能的新型环氧灌封材料。该成果发表于《先进功能材料》，为解决功率器件在极端工况下的可靠性难题提供了全新方案。
随着功率半导体器件日益小型化、高功率化，对其封装材料同时管理好“热”与“电”提出了严苛要求。而目前传统环氧树脂材料难以兼顾高导热与高绝缘，成为制约产业发展的关键短板。
西安建大突破功率半导体封装材料“瓶颈”成果示意图 西安建大供图
为此，“新能源电工材料与储能技术培育团队”巧妙选用有机分子作为“模板”，诱导环氧树脂体系形成高度有序的分子结构。这种结构如同为热量传递修建了“高速路”，显著提升了导热率；同时，致密的分子堆叠与深能级陷阱能有效“束缚”高能电子，从而在高温下仍保持强大的绝缘能力，尤其在200℃这样的高温工况仍然可靠。
“我们通过极微量的分子设计，实现了宏观性能的飞跃。”论文的通讯作者王争东副教授表示：“这让封装材料在导热与绝缘之间不再‘取舍’，而是‘共赢’。”此外，该研究还有望推动功率电子设备向更轻薄、更可靠的方向发展。
来源：中国青年报客户端
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