近日,由成都市科学技术协会主办、民生银行成都分行协办的“光聚未来·智链双城”——2025年“科菁荟”(成都—武汉)跨区域科技交流活动在武汉东湖网谷产业园区顺利举行。此次活动旨在推动成都与武汉在光电产业领域的深度合作,搭建企业、园区、高校、投资机构等多方资源对接平台,探索区域协同创新的新路径。
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民生银行成都分行充分发挥桥梁纽带作用,积极组织属地电子科大天府园、锦江工业园及多家具有市场拓展和技术交流需求的科技企业参与活动。同时,邀请民生银行武汉分行共同参会,实现兄弟分行协同联动。
此次活动不仅是一次跨区域的科技交流盛会,更是民生银行成都分行践行“科技金融”理念、服务实体经济的重要实践。在活动筹备过程中,民生银行成都分行注重精准对接,围绕企业实际需求,协助组织技术交流、资源推介和项目路演等环节,推动成都企业与武汉本地园区、高校、科研机构及投资机构建立联系,并通过前期调研和资源匹配,帮助企业明确合作方向,提升对接效率,真正实现“带着企业走出去,带着资源再回来”。
民生银行成都分行始终致力于服务科技创新和产业升级,持续探索跨区域协同发展的新路径。此次“科菁荟”活动的成功举办,不仅为成都企业拓展了更广阔的发展空间,也在科技金融领域的品牌影响力和市场认可度提供了有力支撑。未来,民生银行成都分行将继续发挥金融赋能作用,携手兄弟分行,共同构建科技产业生态体系,助力更多企业实现跨越式发展。
编辑/姜宇
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