日本发力1.4nm光刻胶

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来 源： 内容编译自日经 。

日本半导体材料开发商正在加大资本支出，以服务于准备大规模生产先进 2 纳米芯片的客户。

据总裁种市纪昭透露，化学品供应商东京樱工业株式会社将投资 200 亿日元（1.3 亿美元）在韩国建造一座光刻胶工厂。

位于首尔郊外平泽的这家工厂预计将于2030年投产，届时东京杏子半导体在韩国的产能将翻三到四倍。详细计划将于2027年左右最终确定。三星电子和SK海力士将成为该工厂的半导体封装（包括存储器）客户。

10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议。东京杏子希望能够快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶。

光刻胶是一种决定芯片小型化和性能的材料。东京杏子株式会社是这种感光材料的领先制造商，而包括JSR在内的日本生产商控制着全球91%的市场份额。

东京樱药株式会社还计划在韩国投资 120 亿日元兴建一座工厂，生产半导体制造过程中使用的高纯度化学品。

三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片。日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进。

台积电计划于 2028 年开始采用其 1.4 纳米工艺生产下一代产品。

为应对这些发展，Adeka正准备供应先进材料。该公司将投资32亿日元，在茨城县的一家工厂安装新型光刻胶材料的量产设施。该设备预计将于2028年4月或之后投入运营，届时将生产金属化合物，这些化合物将成为一种名为金属氧化物光刻胶（MOR）的新型光刻胶的核心材料。

MOR光刻技术应用于极紫外光刻技术，用于制造先进芯片。与不含金属的传统光刻胶不同，MOR光刻胶能够实现更高的分辨率，并且据说更适合超精细电路的制造。

JSR还在韩国建设一座MOR工厂，预计将于明年年底投产。

据普华永道预测，全球芯片材料市场规模预计将在2030年达到970亿美元，较2024年的720亿美元增长35%。人工智能领域对先进芯片的需求依然强劲。随着芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常也需要使用更多材料。

尽管韩国和台湾的企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域占据主导地位。随着芯片需求激增，人们对原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定的供应。

日东纺织将在福岛县新建一座价值 150 亿日元的工厂，预计于 2027 年投产，届时特种玻璃材料的产能将提高三倍。

旭化成将投资160亿日元，在静冈县的一家工厂增设一条绝缘材料生产线。该公司计划于2028财年上半年开始投产。

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