半导体设备材料，芯片ETF的“真核心”

作者 | 何咏诗

十五五规划建议明确提出，要突破半导体关键核心技术，实现科技自立自强。这是继“大基金三期”3440亿元重磅落地后，国家再次为芯片产业定调。

虽然最近科技板块有所回调，但十五五规划的政策红利正在持续释放，芯片国产替代的长期逻辑依然稳固。短期波动无法改变产业向上的大趋势。

芯片ETF有哪些？

市场上有ETF跟踪的芯片指数有5只，分别是：国证芯片、中证芯片产业、中华半导体芯片、科创芯片、科创芯片设计。

芯片产业链分为三个环节：上游的芯片设计、中游的芯片制造、下游的封装测试。如果芯片是一座小房子，那么芯片设计就是图纸设计，晶圆代工就是施工建房，封测是将毛坦房变为精装房。

但这还不是全部。在这三个环节背后，还有更关键的“基建”——半导体设备和材料。

半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，占据全球市场六成份额。其中光刻机尤以EUV为巅，高踞产业金字塔顶端。这些动辄数亿美元的精密仪器，构成了芯片制造的“钢铁长城”。

半导体材料包括硅片、光刻胶、特种气体、靶材等。其中硅片是绝对主角，作为承载摩尔定律的“数字画布”，占据材料成本的30%。尽管全球半导体材料版图仍被欧美日巨头笼罩，但中国企业在硅料提纯、光刻胶等方面的技术突破，已不再是微弱的星火。

为什么说设备和材料是“真核心”？

相较于芯片设计所承载的浪漫想象，设备与材料的攻坚是一条更为硬核、也更接近产业本质的征途。它们并非线性前进，而是阶梯式攀登的绝壁征途。每一次国产设备通过验证、每一种关键材料实现量产，都是在技术封锁的围墙上，奋力凿开的一道裂缝。

更关键的是，当制造工艺难以企及顶尖水准，无数设计公司不得不蜤缩身躯，在低一等级的成熟制程天地里辗转求生。设备与材料的桁桠，锁住的是整个产业链的“天花板”。

市场上主流的半导体指数

目前市场上有ETF跟踪的芯片指数可以分为两大类：覆盖整个A股的芯片指数（国证芯片、中证芯片产业、中华半导体芯片）和聚焦科创板的芯片指数（科创芯片、科创芯片设计）。

国证芯片指数成份股数量只有30只，更偏大市值，芯片龙头集中度更高。适合只想“掐尖”TOP尖子生、对龙头有偏爱的投资者。

中证芯片产业指数和中华半导体芯片指数这两只指数高度相似，成份股均为50只，重合个股高达44只，占比的95%左右。细微区别在于，中证芯片产业中芯片设计权重要略高于中华半导体芯片。适合想要尽量多地覆盖一些腰部企业、达到更加均衡分散的投资者。

科创芯片指数全面覆盖设计、制造、封测全环节，比较全面地反映科创板芯片板块的整体表现。前10大成份股包括中芯国际、华虹等大热的芯片制造龙头，对行业的代表性明显更强。目前市场上最大的科创芯片ETF（588200）规模已突破400亿。适合想要一键网罗所有科创板芯片龙头的投资者。

科创芯片设计指数高度聚焦芯片设计环节，芯片设计权重高达96%。相对于科创芯片，它更偏小市值，波动性也略高一些。适合只想投资科创板中的芯片设计企业、避开芯片制造和封测环节的投资者。

以芯片ETF基金（159599）为例，它跟踪中证芯片产业指数，选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司。

前十大权重股为：寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、澜起科技、兆易创新、中微公司、豪威集团、长电科技、芯原股份。其中，中芯国际是大陆唯一具备高端芯片代工能力的企业；北方华创、中微公司是半导体设备领域的国产龙头；寒武纪、海光信息是AI芯片设计龙头。

和新能源、人工智能不同，半导体是一个更加“老资格”的投资主题。1947年贝尔实验室发明的晶体管，叩开了半导体时代大门。自此，一场跨越半个多世纪的科技长征浩荡启程。

2025年，半导体板块逐渐告别“一哄而上”的喧嚣，呈现典型分化格局。龙头业绩持续高歌猛进，部分前期涨幅过大的设计公司却迎来估值回调。市场开始“挑赢家”，将注意力从概念炒作转向“真实产能”与“技术突破”。

驱动半导体板块爆发的核心原因主要有三点：

首先是政策的大力支持。2024年5月，“大基金三期”以3440亿元注册资本重磅登场，规模远超前期总和，明确聚焦设备、材料等关键环节。截至2025年6月，资金已分批注入拓荆科技等半导体设备、材料企业龙头，政策红利进入“兑现期”。

其次是国产替代的加速推进。SEMI指出，2025年中国大陆晶圆厂在成熟制程中，国产设备采购占比已达28%–32%，刻蚀、PVD、CVD、清洗等环节成为突破先锋。硅片、光刻胶、高纯靶材等关键材料国产替代也取得进展。

最后是应用端需求的支持。腾讯近日宣布已完成对海光、鲲鹏、飞腾、龙芯等主流国产芯片的全面适配；阿里云、百度智能云等头部云厂商也相继扩大了国产算力的采购规模。这场集体转向，标志着国产芯片越过了“能用”的基准线，真正迈入了“好用”的实用阶段。

在半导体这场关乎国运的长征中，突破的信号此起彼伏，而真正的产业替代从来不是一声惊雷，而是一场需要深蹲蓄力、伺机起跳的持久战。