美国前驻华大使伯恩斯一句“美国不想当老二”,中美决胜局已经开打。
这话听着硬气十足,背后其实是美日澳联手想抢中国的稀土王牌,可现实却给了他们一记闷棍。
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中国一边守着稀土产业链的核心优势,一边在芯片领域悄悄突围,这场大国博弈的走向,早就不是单方面能说了算的。
美澳 85 亿协议难破中国全产业链壁垒
美国前驻华大使伯恩斯 “美国不想当老二” 的表态,将中美博弈推向新高度,而稀土作为关键战略资源,成为双方较量的核心领域。2025 年 10 月,美国与澳大利亚签署价值 85 亿美元的关键矿产合作协议,计划在德克萨斯州建设重稀土精炼厂,同时在澳大利亚西澳大利亚州推进镓精炼项目,宣称要彻底摆脱对中国稀土的依赖。
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但现实却暴露了这一计划的诸多漏洞。从产业链来看,美国虽拥有芒廷帕斯稀土矿这一唯一在产矿山,但其稀土精矿加工能力严重不足 ——2024 年该矿产出的 1.2 万吨稀土精矿中,有 95% 需运至中国进行精炼,美国本土仅能处理 5% 的低纯度精矿。
中国稀土行业协会数据显示,中国在稀土冶炼分离环节的产能占全球 85%,且掌握着重稀土提纯的核心技术,仅江西赣州一地的重稀土精炼产能,就相当于全球其他地区的总和。
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澳大利亚的合作同样面临挑战。西澳大利亚州的镓矿资源虽丰富,但镓的提取需依附铝土矿冶炼过程,单独开发成本极高;且澳大利亚缺乏镓加工的配套产业,设备与技术均需从中国或欧洲进口,项目预计到 2030 年才能实现量产,短期内无法形成有效供应。
国际能源署评估指出,美澳稀土合作项目若要达到中国现有产能水平,需投入至少 300 亿美元,且耗时超过 10 年,远非 85 亿美元能解决。
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日本的加入进一步凸显围堵的局限性。高市早苗政府主动与美澳合作,试图分散对中国稀土的依赖,但日本 92% 的重稀土仍依赖中国进口,其半导体、新能源汽车产业对中国稀土的需求极为迫切。
2025 年中国出台稀土出口新规,要求含少量中国稀土的产品出口需审批,直接导致台积电美国工厂的稀土库存仅能维持 30 天,丰田、本田等车企也被迫缩减新能源汽车电池产能,日本国内产业压力骤增,所谓 “围堵” 反而让自身陷入被动。
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中国技术突破打破美国封锁逻辑
在稀土围堵进展缓慢的同时,美国试图在芯片领域强化对中国的封锁,认为卡住 EUV 光刻机等核心设备,就能限制中国高科技产业发展。但中国企业通过技术创新与路径优化,在芯片领域实现了关键突破,打破了美国的封锁预期。
中芯国际的先进工艺量产成为重要里程碑。2025 年第三季度,中芯国际宣布 14 纳米 FinFET 工艺良率提升至 95%,与国际主流水平差距缩小至 2 个百分点,同时通过 N+1 工艺实现 7 纳米级芯片的间接生产,可满足智能手机、物联网设备等终端市场需求。
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数据显示,2025 年上半年中芯国际芯片产量同比增长 28%,国内市场占有率从 2024 年的 18% 提升至 25%,有效填补了中低端芯片的供应缺口。
在芯片设计与材料领域,中国企业也取得显著进展。华为海思推出的新一代麒麟芯片,采用国产 EDA 工具与先进封装技术,性能较上一代提升 30%;上海新阳研发的 14 纳米光刻胶通过中芯国际验证,打破日本信越化学的垄断,使国产光刻胶在成熟制程的使用率从 2024 年的 15% 提升至 35%。
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美国半导体行业协会在 2025 年报告中承认,“中国在芯片领域的进步超出预期,部分技术突破已影响全球供应链格局”。
全球市场份额的变化进一步印证中国芯片产业的崛起。2025 年上半年,中国芯片企业在全球智能手机芯片市场的份额从 2024 年的 8% 提升至 12%,在物联网芯片市场的份额达 22%,较 2024 年增长 5 个百分点。这种增长并非依赖低价竞争,而是源于技术性能的提升 —— 中国企业生产的芯片在功耗控制、稳定性等指标上已接近国际同类产品,逐步获得全球客户认可。
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中美博弈中的实力对比与战略选择
中美在稀土与芯片领域的较量,本质上是一场持久战,考验双方的产业实力与战略定力。美国国内的分裂态势削弱了其围堵的有效性 —— 商界普遍反对与中国 “脱钩”,美国半导体行业协会 2025 年调研显示,82% 的美国芯片企业认为 “完全切断与中国市场的联系将导致全球份额下滑”,苹果、高通等企业多次游说政府,要求放宽对华芯片出口限制。
普通民众的关注点则集中在经济民生领域。2025 年美国 CPI 同比上涨 3.7%,核心 CPI 上涨 4.1%,通胀压力未减,而对华芯片封锁导致美国电子设备价格上涨 15%,民众对政府的不满情绪升温。特朗普政府虽表面强硬,但也不得不推动中美经贸谈判,试图通过短期利益交换缓解国内压力,此前宣布的芬太尼相关关税下调,正是这种现实考量的体现。
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中国的战略定力则体现在 “以静制动” 的发展逻辑上。面对围堵,中国并未采取对抗性措施,而是通过产业升级与全球合作巩固优势。在稀土领域,中国推动产业向高端化转型,2025 年稀土永磁材料、发光材料等高端产品出口额同比增长 45%,占稀土出口总额的比重从 2024 年的 35% 提升至 50%,通过提高产品附加值增强议价能力.
同时扩大对东盟、非洲的稀土出口,2025 年上半年对东盟稀土出口额同比增长 38%,既稳定了全球供应链,也分散了单一市场风险。
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在芯片领域,中国坚持 “两条腿走路”:一方面持续投入研发,2025 年芯片研发经费达 2800 亿元,同比增长 22%,重点突破 EUV 光刻机、高端制程等关键环节;另一方面深耕成熟制程与特色工艺,满足国内汽车电子、工业控制等市场需求,形成 “中端巩固、高端突破” 的产业格局。这种务实策略使中国在芯片封锁下仍能保持产业活力,为长期发展奠定基础。
围堵联盟的利益分歧与现实困境
中国邻国的加入并未改变中美博弈的基本态势,反而暴露了联盟内部的利益分歧。日本虽与美澳合作,但国内产业对中国稀土的依赖使其不敢采取激进措施 ——2025 年日本对华稀土进口额达 12 亿美元,若完全切断供应,日本半导体产业将面临停产风险,丰田、本田等车企也将失去新能源汽车电池的关键原料,这种现实利益使日本在围堵中始终保持谨慎。
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澳大利亚的处境同样尴尬。澳大利亚虽希望通过稀土合作获得美国的安全承诺,但中国仍是澳大利亚最大的贸易伙伴,2024 年澳大利亚对华出口额达 1800 亿美元,占其出口总额的 35%。若因稀土合作过度得罪中国,澳大利亚的铁矿石、煤炭等传统出口产品将面临市场风险,国内经济压力剧增,这种 “经济依赖与政治站队” 的矛盾,使澳大利亚在围堵中摇摆不定。
从全球视角来看,中国的产业优势并非短期形成,而是数十年技术积累与产业链整合的结果。稀土领域的全产业链能力、芯片领域的技术突破,以及庞大的国内市场,使中国在博弈中具备天然韧性。美国及其盟友试图通过短期合作重构供应链,违背了产业发展规律与经济全球化趋势,不仅成本高昂,还面临技术、时间等多重障碍,难以对中国形成有效围堵。
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