北京
一、什么是灌封技术？
灌封技术是根据产品应用环境、结构设计、加工制造等防护的需求，采用不同的液态灌封材料在其固体介质未固化前排出空气填充到产品周围，与外界隔离从而达到产品防护需求的一种工艺加工方法。
目前工艺灌封手段采用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。（由于灌封对产品防护的重要性及技术操作的复杂性，在军工企业一般将其列入特种工艺范畴）
灌封技术针对灌封防护产品内容主要包括：灌封材料、工艺技术、灌封工具设备三类。
二、电子、电气产品灌封的作用
灌封的综合防护技术作用是：
1. 加工制造及各种使用环境中防多余物；
2. 提高内部元件、线路间绝缘及电压击穿强度，有利于器件小型化、轻量化；
3. 避免元件、导电线路直接暴露，改善器件的防水、防潮、防腐、防霉及耐温性能等。
4. 强化电子器件的整体性，提高接点连接强度、对元器件进行粘接加固、提高对外来冲击、振动的抵抗力（阻尼减振）；
5. 对内部器件结构安装及外部操作应力的解除，保护器件接点的断线损伤等；
6. 设备腔体内外耐压力密封（气密、水密）；
7. 保密、外观等。
例如，户外工作，船艇舱外的电路板，电缆附件（连接器、接线器等）为了防止湿气、凝露、盐雾对产品的电气性能（绝缘、腐蚀）影响，需要对产品进行灌封；为提高海上工作的电子设备的三防性能，所有的变压器、阻流圈，线间接点等要求灌封、包封或封端；为提高车载、机载、航天电子设备抗振能力，对某些元件、功能模块需要进行固体封装或局部加固封装；某些线缆插头座，防止加工或操作应力损伤，也需灌封防护。
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