半导体附属设备Chiller冷却器介绍

半导体附属设备Chiller冷却器是集成电路制造中的关键温控系统，主要用于光刻、干法刻蚀（Dry Etch）、化学气相沉积（CVD）、化学机械抛光（CMP）及快速热处理（RTP）等工艺环节，准确控制硅片托盘及反应腔的温度，为先进制程的稳定性和一致性提供了可靠保障。

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一、半导体附属设备Chiller冷却器在半导体制程中的作用

1.光刻机

半导体附属设备Chiller冷却器主要用于冷却光源系统和投影物镜，确保物镜温度稳定，使光刻图案能够高精度地投影到硅片上，保障曝光精度和分辨率。

2.刻蚀机

在刻蚀工艺中，半导体附属设备Chiller冷却器负责冷却反应腔和射频电源等关键部件。反应腔温度直接影响刻蚀速率和均匀性，准确温控可确保刻蚀工艺的稳定性和一致性。

3.化学气相沉积（CVD）

CVD过程中，反应气体在高温下会释放大量热量，若温度波动可能导致薄膜厚度不均或成分偏差。半导体附属设备Chiller冷却器通过冷却反应室和气体输送管道，维持稳定的沉积环境，保障薄膜质量。

4.离子注入机

半导体附属设备Chiller冷却器对离子源和加速器进行冷却，确保离子束的强度与能量稳定。温度波动可能影响离子注入的深度和均匀性，因此准确温控对工艺结果至关重要。

5.半导体电学量测设备

在参数分析仪等量测设备中，温度变化会影响电子元件的电学特性。半导体附属设备Chiller冷却器提供稳定的温控环境，确保测量数据的准确性和可靠性，减少测试误差。

二、半导体附属设备Chiller冷却器的工作机理

半导体附属设备Chiller冷却器 的核心工作机制：基于制冷循环和热交换原理，通过制冷剂在密闭系统中的相变过程实现热量转移。

其工作流程可分为四个关键阶段：

蒸发吸热：低压液态制冷剂在蒸发器中吸收被冷却物体的热量，汽化为低温低压蒸汽。

压缩增压：压缩机将低温蒸汽吸入并压缩，使其变为高温高压气体。

冷凝放热：高温高压制冷剂进入冷凝器，向冷却介质（水或空气）释放热量，冷凝为高压液体。

节流降压：高压液体制冷剂经节流阀减压后，重新变为低温低压液体，返回蒸发器完成循环。

通过蒸发→压缩→冷凝→节流的闭环循环，半导体附属设备Chiller冷却器 持续将设备产生的热量转移至外部环境，实现准确温控。

三、两种常见半导体附属设备Chiller冷却器介绍

1.压缩机制冷式 Refrigerant chiller

压缩机制冷式半导体附属设备Chiller冷却器是目前应用广泛的类型。它通过压缩机、冷凝器、蒸发器和节流阀等核心部件，实现制冷剂的循环和热量转移。这种类型的半导体附属设备Chiller冷却器具有制冷量大、控温范围广的特点，适用于大规模晶圆制造场景。

2.热电制冷式 Thermo electric Proximity Chiller

热电制冷式半导体附属设备Chiller冷却器则基于热电效应，通过电流通过半导体材料时产生的热量转移来实现制冷。这种类型的半导体附属设备Chiller冷却器结构简单、响应速度快，但制冷量相对较小，通常用于小规模或特殊场景的冷却需求。

四、半导体附属设备Chiller冷却器组成

在制冷系统中，必不可少的四大件：蒸发器、冷凝器、压缩机和节流阀。

蒸发器是输送冷量的设备，制冷剂主要是吸收被冷却物体的热量实现制冷。

压缩机主要是起着吸入、压缩、输送制冷剂蒸汽的作用，这是核心的设备。

冷凝器主要是放出热量的设备，将蒸发器中吸收的热量连同压缩机功所转化的热量一起传递给冷却介质带走。

节流阀主要是对制冷剂起节流降压作用、同时控制和调节流入蒸发器中制冷剂液体的数量，并将系统分为高压侧和低压侧两大部分。

无锡冠亚恒温制冷技术有限公司：

提供多种类型的半导体chiller，如介质刻蚀双通道chiller、半导体单通道制冷设备等，温度控制范围广，可满足不同工艺制程的控温需求，还具有自动除霜、模块化设计等特点，适用于半导体设备高低温测试等。控温精度可达±0.01℃，采用多种先进控制技术，提高了设备的稳定性、控制精度和响应速度，应用于蚀刻装置、CMP等多种半导体相关领域。