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智通财经APP获悉，民生证券发布研报称，NAND领域将持续带来沉积设备投入增加(因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数)、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。随着中美科技交锋以及AI算力需求持续演绎，建议关注后期催化。刻蚀、沉积、键合设备、CMP设备、用量增加。
民生证券主要观点如下：
全球半导体设备需求保持增长，先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级
根据SEMI预计，2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张，以及各个主要细分领域市场的工艺迭代影响。根据SEMI报告预测，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求;HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。NAND领域将持续带来沉积设备投入增加(因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数)、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。
AMD与OpenAI携手AI基建，AI需求推动逻辑、存储市场增长
根据IDC预测，从2020年到2028年，数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元。据CNBC等媒体报道，OpenAI将在未来数年内部署总计6(GW)的AMDGPU算力。两家公司估计，将1吉瓦的AI算力上线大约需要500亿美元，其中约三分之二将用于芯片和支持数据中心基础设施。根据IDC预测，从2020年到2030年，AI半导体的整体收入增长非常强劲，预计将从82亿美元增长到413亿美元，年均增长率为24.4%。根据TrendForce，随着AI从“训练”转向“推理”(如ChatGPT等应用的实时响应)，AI推理服务器的部署量将快速增长，直接拉动“企业级SSD”需求，而由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。
海外科技产品供应波动，自主可控仍是供应链安全最优解
(1)半导体关键设备获取存在限制。根据美国国会议员的两党联合调查，美国及其盟友的供应链限制仍有漏洞，这使得中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备。因此，众议院委员会新提议包括：对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，而不是仅仅针对特定的中国芯片制造商实施更狭隘的禁令，并建议盟友之间加强协调并扩大限制范围。(2)10月16日，英伟达创始人黄仁勋在演讲中提到：由于美国出口管制，英伟达100%退出了中国市场。中国市场份额从95%降到了0%。随着后续国内算力基建推进，对国产AI芯片的需求有望进一步增加。
风险提示：下游扩产进度不及预期，国产化率提升不及预期，技术突破不及预期风险。
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