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【10月27日半导体成熟制程晶圆代工报价谈判关键期，联电等代工厂压力骤升】10月27日，半导体成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期。联电与世界先进在和客户交涉2026年代工价格协议时，内外压力剧增。联电已正式要求上游供应链自2026年起至少降价15%，以提前应对成本上升和报价松动的双重风险。IC设计客户对2026年成熟制程景气预期保守，倾向保留报价弹性、避免长约束缚，使代工厂议价被动，订单能见度下降。
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