芯驰科技陈蜀杰：从2.0到4.0，剖析智能座舱时代变革与未来趋势

10 月 24 日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，将面向客户接受量产订单。

作为新一代智控MCU的旗舰产品，E3650 的量产不仅兑现了技术承诺，更标志着本土芯片企业在汽车电子电气（E/E）架构革新中处于引领和核心赋能地位。目前，E3650已获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。

10月22日，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）和汽车创新技术展（AITX）在重庆开幕。当天芯驰科技副总裁 陈蜀杰 接受媒体采访，向外界透露最新动态。

陈蜀杰表示，目前舱驾融合多为将座舱芯片和智驾芯片置于同一块板子，一块板子能较好完成工作，若集成到一块芯片，系统集成、测试和验证工作量指数级增长，工程研发难度和成本显著增加，当下舱驾一体多为板级。

芯驰专注座舱芯片研发，最新AI座舱芯片X10支持语音交互，支持多模态7B大模型部署，算力40 TOPS NPU及以上，带宽154 GB/s，在信号差的地方，增大带宽可发挥更多算力。此外，端侧大模型部署还能更好保障信息安全，避免云端存储带来的隐私风险。

在高可靠高安全性能量产背景下，芯驰在研发测试和合规方面的核心优势显著：

其一，专业团队：专注车规级芯片设计，核心成员拥有近20年车规芯片量产经验，是国内少有的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地能力的国际化整建制团队。

其二，技术认证领先：2019年完成中国首个16nm车规计算芯片流片，是中国首个获德国莱茵ISO 26262 ASIL D流程认证的芯片企业，产品可靠性认证达AEC-Q100 Grade 1级别。

其三，信息安全保障：获得工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

其四，产品认证严格：以E3系列高端车规MCU为例，应用于安全高度相关的场景，如BMS电池管理、ADAS智能控制、车身控制、底盘控制等关键环节，通过最高等级的功能安全、信息安全和可靠性认证。

随着汽车电动化、智能化发展，电子电气架构愈发集中高效，呈现出中央计算 + 区域控制两种架构形式：完全区域化架构（中央计算平台 + 多个跨域融合区域控制器）与半区域化架构（中央计算平台 + 区域控制器 + 功能域控制器）。在此演变过程中，对芯片算力、实时性等方面提出新要求，需要面向区域控制的高端车规 MCU 芯片，以适配不同架构及未来功能平台化需求。

陈蜀杰阐述了芯驰科技双芯战略应对架构革命演变的方式

产品适配架构需求：芯驰 E3 系列旗舰产品 E3650 适配半区域化和全融合架构。针对域控场景特别需求，集成多颗外围 BOM 器件，配置市面最多可用 GPIO 数量，减少系统外围 IO 扩展芯片使用，简化系统设计、降低成本。

聚焦核心领域提升体验：电子电气架构演进下，智舱、智驾、智控是三大核心领域。芯驰双芯战略集中在智舱和智控领域，通过良好的座舱与区域控制，提升车的使用体验。

推动智能座舱平权：智能座舱处于逐渐平权过程，芯驰科技致力于让未来汽车都能享受智能座舱体验。

陈蜀杰对智能座舱时代的划分：

2.0 时代：以单仪表或单 IVI 为主，基础产品支持此类座舱功能。

3.0 时代：实现座舱域控，支持一芯多屏多操作系统，涵盖座舱内仪表、中控、前后排娱乐系统、抬头显示、驾驶员疲劳监测系统、电子后视镜等。

4.0 时代（AI 座舱时代）：屏幕数量充足，目标是让车更理解人，将日常应用搬到车端，使车更智能化，如同智能伴侣，可实现交互对话、知识学习等功能。

下一阶段（AI 座舱时代）的到来时间？“该阶段已在到来途中。以芯驰 X10 新 AI 座舱芯片为例，计划 2026 年量产，当下很多车企已与芯驰开展早期研发合作，预计未来一两年内，众多车辆的智能化程度将大幅提升。”陈蜀杰表示。