470亿北京模拟芯片巨头，冲刺港交所！年入33亿

又一家国产芯片龙头冲刺“A+H”。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西10月22日报道，9月28日，北京高性能模拟芯片龙头圣邦微正式递表港交所。

圣邦微前身圣邦微电子（北京）有限公司成立于2007年1月，于2012年5月改制为股份有限公司。

截至最后实际可行日期，圣邦微拥有约6600种模拟集成电路与传感器产品，涵盖36种产品类别。

2024年，在中国模拟集成电路市场，全球前八家厂商合占35.3%的市场份额，圣邦微排名全球第八；在全球模拟集成电路市场，圣邦微排名全球前十五。

作为综合模拟集成电路供应商，圣邦微在中国市场，排名中国厂商第一、全球厂商第六；在全球市场，排名全球厂商前十。

信号链集成电路领域，圣邦微在中国市场，排名中国厂商第一、全球厂商第六；在全球市场，排名全球厂商第十二。

在中国电源管理集成电路市场，圣邦微排名中国厂商第三、全球厂商第七；在全球市场，排名全球厂商第十。

值得注意的是，圣邦微是唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链集成电路市场、电源管理集成电路市场中均排名中国厂商前三的公司。

按细分产品品类，信号链集成电路领域，在中国运算放大器及比较器以及ADC/DAC市场，圣邦微均排名中国厂商第一，全球厂商前四；电源管理集成电路领域，在中国LDO市场，圣邦微排名中国厂商第一，全球厂商第三；在中国AMOLED电源芯片市场，圣邦微排名中国厂商第一，全球厂商第四。

圣邦微于2017年6月在A股深交所创业板上市，截至10月22日午间休市，最新市值为473亿元。

01.

前德州仪器工程师归国创业，

近三年收入逾91亿元

2003年，前德州仪器工程师张世龙等7位海归回国，在哈尔滨创办圣邦微电子有限公司。

张世龙出生于河北省张家口市，1983年考入北方交通大学（现北京交通大学），1990年获得硕士学位，1993年赴美深造，1999年5月获得美国亚利桑那大学博士学位，主修机械工程，辅修电子与计算机工程，毕业后曾在国际模拟芯片巨头德州仪器担任工程师。

之后，张世龙将业务重心逐步南下，2007年1月在北京正式注册圣邦微电子（北京）股份有限公司，并以Sea Fine出自设立圣邦有限，同年在香港设立全资子公司。

张世龙今年59岁，目前担任圣邦微执行董事、董事长兼总经理，通过全资子公司鸿顺祥泰间接持有圣邦微18.99%的股份。

圣邦微提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟产品组合，涵盖信号链与电源管理两大领域。

模拟集成电路下游应用广泛，覆盖工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等领域。

2014年到2024年，圣邦微收入以26.2%的复合年增长率增长，远超中国模拟集成电路市场9.7%的复合年增长率。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，圣邦微收入分别为31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元、18.19亿元，净利润分别为8.58亿元、2.70亿元、4.91亿元、1.94亿元，研发费用分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元、5.08亿元。

▲2022年至2025年1-6月，圣邦微的营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为52.9%、44.9%、47.2%、45.1%。

过去三年半，电源管理集成电路业务贡献了圣邦微超过60%的收入，信号链集成电路业务贡献了圣邦微超过30%的收入。

2025年上半年，中国香港、中国内地、中国台湾分别贡献了圣邦微48.9%、42.2%、4.2%的收入。

该公司综合财务状况表如下：

现金流如下：

截至2025年6月30日，圣邦微拥有1680名全职员工，其中技术人员占比为73.99%；在中国及海外获授472项专利 ，其中包括408项发明专利及 若干其他知识产权。

02.

上半年销量超37亿颗，

去年服务5000多家终端客户

2025年上半年，圣邦微电源管理集成电路销量逾24亿颗，信号链集成电路销量超过13亿颗。

该公司约9成的收入来自经销商。

圣邦微在2024年服务了5000多家终端客户。2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，五大客户合计产生收入分别占其总收入的45.5%、37.3%、35.6%、34.0%。

同期，向五大供应商采购的金额分别占92.2%、92.4%、92.3%、91.2%。

03.

结语：将重点开发车规级芯片，

推进专有工艺研发迭代

AI、汽车及工业与能源等领域的高速发展，不断抬升对模拟集成电路的需求量与性能要求。

圣邦微计划通过募资提升研发能力并扩展产品组合，把握驱动模拟半导体技术迭代与价值增长的核心趋势和应用场景，例如汽车智能化与电动化、网络与计算、工业应用、具身智能及边缘AI，继续拓展覆盖汽车、服务器、工业能源及消费电子领域的产品布局。

根据招股书，圣邦微将重点研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、电池管理系统、高性能音频芯片、高速接口芯片、驱动芯片，同时持续推进专有工艺技术的开发与升级。