国内权威的车规级芯片标准中试验证公共服务平台将落地坪山

为构建开放融合、高效协同的汽车芯片产业生态格局，由中国汽车芯片标准检测认证联盟主办的“汽车芯片生态大会（CACC）暨联盟2025年会”将于10月28日在深圳坪山举办。

据悉，本届大会将汇聚全国汽标委、中科院计算所、天津大学以及英飞凌、华大半导体、中兴微电子等汽车芯片领域100余家政产学研用单位。大会期间，深圳坪山将与中汽研科技、国新发展举行战略合作签约，落地国内权威的车规级芯片标准中试验证公共服务平台。

汽车芯片是智能网联汽车的“核心基石”，是决定未来产业竞争力的核心要素。本次大会旨在协同汽车芯片全链条，聚焦标准、检测、认证及生态构建等核心议题，设有标准解读、主旨报告、专家研讨、战略合作、生态建设成果发布以及中汽芯成立揭牌仪式等环节。大会将搭建产业交流合作高端平台，共同凝聚共识、破解瓶颈、促进合作，为提升我国汽车芯片产业核心竞争力注入强劲动力。

战新领域成果落地，见证产业突破实效

大会将集中发布车规级芯片“车载有线高速媒体传输技术（HSMT）”与“第五代精简指令集架构（RISC-V）”两大生态建设成果，这两大突破性技术将加速智能汽车核心硬件的自主化替代进程与电子电气架构升级，为自动驾驶、智能座舱等关键场景提供安全可控的技术底座。大会还将颁发功能安全与信息安全认证证书，标志我国具备自主认证能力；启动中试验证示范项目，联合多企业依托中试平台缩短芯片量产周期。

同时，十余家企业跨领域签约，覆盖多关键环节，推动高端芯片国产化替代与协同发展。这些成果覆盖芯片全链条，标志着我国在汽车芯片关键领域获实质突破，为产业自主可控提供全维度支撑，助力汽车强国建设。

央企整合+央地合作，打造产业发展新范式

大会的重要环节之一，是央企合资企业——中汽芯（深圳）科技有限公司成立仪式，及“深圳坪山+中汽研科技+国新发展”央企合资企业落户坪山战略合作签约，将打造国内权威的车规级芯片标准中试验证公共服务平台。这不仅是地方政府承接国家战略，打造汽车芯片产业集群的重要举措，更是“央企整合+央地合作+产业链协同”协同发展新范式的生动实践。项目落地坪山，体现了深圳的产业集聚优势和创新活力。

车规芯片生态合作，彰显产业协同新高度

中国汽车芯片标准检测认证联盟作为推动我国汽车芯片产业标准化、规范化发展的合作平台，通过此次会议汇聚全国汽车标准化技术委员会、国家市场监督管理总局认研中心、中科院计算所、天津大学以及英飞凌、华大半导体、中兴微电子等百余家政产学研用单位，彰显我国汽车芯片产业“上下联动、协同破局”的强大合力，是行业发展的重要风向标。

构建自主可控、安全可靠、开放共赢的汽车芯片产业生态，既是破解产业“卡脖子”难题的内在需求，更是落实国家汽车强国、制造强国战略的时代使命。

本次大会在深圳坪山启幕，将充分整合各方优势资源，成为推动产业协同共赢的重要契机，为构建自主可控汽车芯片生态体系、实现高水平科技自立自强提供强有力的支撑。

采写：南都N视频记者 颜鹏