奔驰拆分出来的芯片公司，正在研究什么？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

早在2020年，Athos团队就已开始研究如何解决自动驾驶的功能安全问题。

历经五年技术孵化，Athos Silicon已从梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）正式分拆独立。这家初创公司于2025年3月成立，其基础是梅赛德斯自2020年以来一直在进行的一个研究项目。据该公司称，梅赛德斯已对Athos进行了战略投资，包括“大量的”知识产权（IP），并且这家汽车制造商（OEM）及其分拆公司将继续在Athos的模块化系统级芯片（mSoC）参考设计Polaris上进行合作。

Athos Silicon总部位于加州圣克拉拉，旗下工程师团队曾为梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年，负责开发旨在确保汽车运行安全，同时功耗更低的新型芯片。Athos Silicon获得了该团队开发的知识产权，以及梅赛德斯-奔驰提供的“相当可观”的投资。

Athos首席执行官Charnjiv Bangar表示，早在2020年，Athos团队就已开始研究如何解决自动驾驶的功能安全问题，因为当时市面上的芯片不足以满足要求。

“这引领我们踏上了一段从根本上探讨高可靠性与安全计算所需条件的旅程，”他说。“我们从自动驾驶的问题出发，结合了梅赛德斯在德国的功能安全团队和应用团队提出的问题陈述，从头开始构建了该架构。”

该架构——mSoC——首先是为功能安全而开发的。意识到其潜在应用远不止于汽车领域，梅赛德斯在2024年底决定将Bangar的团队分拆为Athos。如今，Athos已签署相关协议，可以向任何客户销售其技术——无论是梅赛德斯在汽车领域的竞争对手，还是正在制造飞机、无人机、机器人或任何其他自主应用的公司。

Polaris是该公司的第一代mSoC，将能够直接应用于新款梅赛德斯汽车中。它包含三个计算裸片（compute die），一个位于中心的缓存，以及一个来自未披露供应商的全功能神经处理单元（NPU）。所有这些芯粒（chiplets）均来自第三方供应商。

Athos首席技术官François Piednoël表示，计算裸片来自一家已经在制造汽车级SoC芯片的供应商。

“我们使用一个完整的系统级芯片作为芯粒，该系统拥有内存控制器、GPU、CPU和所有部件——我们不打算进行过多的解耦，”他说。他指出，公司选择在系统层面进行解耦。

Athos的团队在离开梅赛德斯后，提出了一种表决机制，该机制至少需要三个芯粒协同工作以确保安全。三个芯粒意味着没有单点故障；每个芯粒会监控另外两个是否存在内存溢出等软件问题，以及辐射导致的位翻转等硬件问题，这在航空航天应用中至关重要。

芯粒的可扩展性优势将在未来得到应用。使用完整的SoC作为芯粒意味着增加更多芯粒将能全面提升Polaris的计算性能参数。这一过程可在几个月内完成，而非传统新芯片开发所需的数年。

Piednoël表示，未来的L4级自动驾驶出租车将需要“备份的备份”，以避免在出现问题时不得不中断行程。他说：“借助芯粒，我们可以非常轻松地实现这一点，这只是成本问题。”

软件复杂性与互操作性

功能安全应用的软件是出了名的复杂。

“Polaris拥有一个调度器，使我们能够移除大部分过去难以认证的现代线程，”Piednoël说。“你需要在L3级堆栈中进行详尽的验证，那大约有1200个程序在相互竞争。”

Athos基于芯粒并兼容AMBA的方法，利用硬件调度器极大地简化了软件栈。

Bangar补充说，客户将使用Polaris搭配他们自己的自动驾驶软件栈。“我们看到芯粒技术的挑战在于，UCIe虽然在电气上标准化了物理互连，但没有人正在解决互操作性问题。如何以标准化的方式与来自不同供应商的芯粒进行通信？这就是Athos将带来的软件层，它将使OEM免于在硬件固件层面担心这个问题。”

最初的Polaris产品型号（SKU）将为稳健的L3级高速公路驾驶而设计。

发展路线图

Polaris使用的是第三方硅片，但Athos经验丰富的小团队目前正在为未来几代产品开发定制硅片。Piednoël表示，这得益于支持AI的EDA工具的进步，这些工具正使设计过程更加高效。

对于Polaris，Athos的合作伙伴目前正在准备各个独立的芯粒。它们随后将被送往进行最终的系统级封装（system-on-package）。Bangar预计将在2026年中期左右收到Polaris的工程样品，但公司已拥有一些开发中的硅片用于测试其软件，并向包括梅赛德斯在内的客户提供Polaris的软件模拟器。

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