《科创板日报》16日讯,在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上,北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示,公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段,且在年底会量产。据悉,该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图,算力160TOPS,搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽,典型功耗10W。此外,该公司正研发基于第三代“天机”计算架构采用CIM和PIM技术A30边端芯片产品。(记者 陈俊清)
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