台积电2nm大涨价，客户转向三星？

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来源： 内容 编译自 chosun 。

台积电近期宣布，计划将其下一代2纳米半导体工艺晶圆的生产价格较上一代提高约50%，此举引发了高通、联发科等主要客户的抵制。据报道，高通的盈利能力因台积电提高其现有的3纳米芯片代工服务价格而有所改善，目前正考虑将生产业务分散至三星电子。

雪上加霜的是，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在人员和设备优化方面面临挑战，导致其生产成本高于其位于台湾的工厂。这引发了人们对与现有客户的价格谈判可能变得更加激烈的担忧。分析师认为，这可能为三星电子的代工部门创造机会，该部门在3纳米工艺受挫后，正致力于凭借2纳米工艺实现反弹。

据业内人士16日透露，台积电提高其最新的尖端移动芯片半导体工艺3纳米（N3P）的价格，预计将导致高通移动应用处理器（AP）价格上涨16%。全球最大的移动芯片制造商联发科也预计将因3纳米生产成本上升而将芯片价格提高约24%。这些涨价直接影响了两家公司的盈利能力，导致它们不愿接受。

近日，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙针对台积电的定价动向直言不讳，表示“我们正在考虑尽可能多的代工合作伙伴方案”，同时对近期成功量产18A工艺而备受瞩目的英特尔表示“目前还没有选择”。

鉴于目前全球只有台积电、三星电子和英特尔具备 3 纳米以下工艺的制造能力，阿蒙的声明被解读为暗示三星是其潜在的次要合作伙伴。事实上，三星的代工部门已经在与台积电竞争，争取高通下一代骁龙移动应用处理器的订单。

台积电的定价策略可能会持续下去。在特朗普政府“美国制造”政策的压力下，台积电正在加速其亚利桑那州工厂的生产，但正面临当地劳动力短缺和生产优化的困境。

业内估计，即使是比2纳米工艺落后两代的4纳米工艺，台积电美国工厂的生产成本也比台湾工厂至少高出30%。而对于需要极紫外（EUV）光刻等昂贵设备和更复杂生产步骤的2纳米工艺，成本差距可能扩大到50%。这将削弱台积电在生产成本效率方面的传统竞争优势。

三星也在德克萨斯州泰勒市建设代工工厂，预计其在美国的生产成本将高于其在华城和平泽的工厂。然而，与台积电相比，三星在美国的风险普遍较低。一位熟悉三星的消息人士解释说：“与台积电不同，三星在德克萨斯州运营代工工厂已有20多年，并与格芯等当地公司建立了合作体系。这使得三星在设备、劳动力和生产优化方面拥有优势，能够更好地适应当地市场。”

https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/10/16/PCOAVQF5DJHWDBVZLG53FE4QBI/

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