【看新股】晶晨股份赴港IPO：智能终端SoC芯片龙头 客户集中度较高

近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”） 在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，中金公司、海通国际担任其联席保荐人。

晶晨股份于2019年在科创板上市，公司是国内智能终端SoC芯片龙头。2025上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42%；实现归母净利润4.97亿元，同比增长37.12%。

此次赴港IPO，晶晨股份拟募资用于未来五年的尖端芯片技术研发等。值得关注的是，年内已有多家半导体公司布局“A+H”上市，包括纳芯微、澜起科技、兆易创新等。

智能终端SoC芯片龙头 上半年营收净利双增

晶晨股份是无晶圆半导体系统设计厂商，专注于智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等领域。

据弗若斯特沙利文报告，按2024年相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域则位居中国大陆第一、全球第二。

公司采取直销及分销两种模式。于往绩记录期间，晶晨股份客户包括全球电信运营商、电视品牌商（如小米、创维、TCL、海信等）及广泛的AIoT品牌商。

2016年至2024年，晶晨股份收入年复合增长率为22.7%。2025年以来，受益于智能家居市场需求快速增长、端侧智能技术渗透率提升等因素，公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。2025上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42%；实现归母净利润4.97亿元，同比增长37.12%。

图1：晶晨股份近年来分业务收入

根据招股书，智能多媒体及显示SoC为晶晨股份主要业务，近三年营收占比均超过70%。公司AIoT SoC营收占比近年来整体呈增长趋势。2025年上半年，公司AIoT SoC业务收入达到占比为26.7%，同比增长4.6个百分点。

值得关注的是，晶晨股份前五大客户收入占比较高。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨股份的前五大客户合计产生的收入分别约为32.1亿元、35.19亿元、37.52亿元及22.07亿元，分别占公司总收入的57.9%、65.5%、63.3%及66.3%。

3.16亿元收购芯迈微

2025年9月15日，晶晨股份公告以3.16亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权。

并购标的芯迈微拥有物联网、车联网等通信芯片的产品和解决方案。财务数据显示，截至2025年6月30日，芯迈微净资产为3590.3万元。2024年及2025年上半年，芯迈微的营业收入分别为0万元、67.93万元；净利润分别亏损9031.5万元、4005.95万元。

图2：晶晨股份收购公告

晶晨股份表示，此次收购将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司 Wi-Fi通信的技术能力。

募资拟用于尖端芯片技术开发等

晶晨股份于2019年在科创板上市。截至2025年10月15日收盘，晶晨股份A股报收101.6元/股，总市值超过420亿元。

股权结构方面，截至最后实际可行日期，John Zhong、Yeeping Chen Zhong及陈海涛为一致行动人，通过Amlogic Holdings合计持股约21.98%。

图3：晶晨股份股权结构

此次赴港IPO，晶晨股份计划将募集资金的约70%用于未来五年的尖端芯片技术研发，包括研发团队的建设、开发新一代芯片解决方案。此外，10%募集资金将用于全球客户服务体系建设，10%用于战略投资与收购，10%作为营运资金及一般公司用途。

【看新股】是由新华财经与面包财经共同打造的一档以新股和次新股解读为主要内容的栏目。新华财经是新华社承建的国家金融信息平台，全面覆盖全球股市、汇市和债市等金融市场，提供权威、专业、全面的金融信息服务。

（文章序列号：1972219910646009856/GJ）