佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验...

近日，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心（以下简称“认研中心”）组织专家莅临深圳佰维存储科技股份有限公司开展了“汽车芯片认证审查技术体系”验证工作，对两款eMMC车规级存储芯片的技术实现进行了系统评估，涵盖设计开发、可靠性验证、电磁兼容性等关键技术指标，审查结果为“良好通过”。

佰维存储创始人、集团战略顾问孙日欣先生接待审查组并分享公司发展历程

本次审查是我国首次基于自主制定的“汽车芯片认证审查技术体系（1.0版）”开展的全链条、多维度验证，由认研中心牵头，联合中国第一汽车股份有限公司、中科院半导体研究所、重庆长安汽车股份有限公司、北京汽车研究总院有限公司、东风公司研发总院等权威企业与机构组成专家组。汽车芯片认证审查技术体系覆盖汽车芯片“设计—生产制造—封装测试—上车应用”全产业链的安全可靠性技术要求。通过本次认证审查，该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求，为整车企业提供了采信依据、质量管控和产品准入支持。同时，专家组提出的专业整改建议，有助于我司进一步提升质量管理水平，明确设计研发方向，从而实现芯片质量提升与降本增效的双重目标。

“设计-封测-制造”全链布局，打造安全可靠的“中国汽车方案”

佰维存储在车规级存储领域不断进行技术升级与布局拓展，在产品体系与市场服务方面构建了全方位竞争优势，成功打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD等全系列车规级存储产品矩阵，全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车联网（T-BOX）、域控制器、仪表、导航及车载监控等关键系统。目前，佰维车规产品已成功导入多家国内头部主机厂及Tier1供应商，出货量稳居国产厂商前列，持续赋能智能汽车安全可靠运行。

支撑这一全面布局的背后，是佰维存储构建的“研发封测一体化”核心技术能力。公司始终坚持技术创新驱动发展，具备从主控芯片设计、固件算法开发、先进封测到智能制造的全栈自主技术能力。此次通过国家首批汽车芯片认证审查的BWEFMA064GN923与BWEFMA128GN923两款车规eMMC产品，正是佰维存储技术实力的集中体现。该系列eMMC实现了从主控设计、NAND颗粒选型到封装制造的100%全国产化，真正打造安全可控的“中国芯”存储方案，为我国汽车产业链供应链安全提供坚实支撑。

芯片设计+解决方案研发：满足车规级高性能标准

公司拥有强大的IC设计与固件开发团队，可针对汽车应用对数据完整性和持久性的严苛要求，进行固件调优与定制，满足不同客户在性能、功耗、兼容性等方面的差异化需求；公司自主研发的SP1800主控芯片，支持eMMC 5.1协议与HS400高速模式，具备强大的数据并行处理能力，结合4K LDPC纠错算法与SRAM ECC技术，确保在复杂车载环境下数据读写的高可靠性与完整性，满足智能座舱、自动驾驶等关键场景的严苛需求。

先进封测，智能制造：保障产品一致性与高可靠性

作为国内少数拥有自建封测基地的存储企业，子公司泰来科技已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，掌握多层叠Die、SiP等先进封装技术，并进一步布局TSV、Bumping、RDL等晶圆级封装能力，为车规芯片在高集成度下的散热性能与长期稳定性提供更多可能性。同时，公司拥有专业的车规级可靠性试验中心，建立了覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程。从芯片设计到批量交付，每一颗车规产品均经历超过1000小时的可靠性验证，确保“零缺陷”品质。

结语：深耕车规存储，赋能中国汽车智能化发展

佰维存储车规产品广受行业认可，曾先后荣获“2025年度国产化供应链攻坚奖”、“2024年度汽车电子科学技术奖”等行业殊荣。未来，公司将持续加大研发投入，深化“研发封测一体化”战略布局，推出更多高性能、高可靠的车规级存储产品，为智能汽车产业提供更安全、更可靠、更具竞争力的存储解决方案。

(佰维存储)