MiTAC Computing神雲科技以 AI 集群整合方案亮相 2025 OCP Global Summit，推动数据中心迈向开放与节能未来

加利福尼亚州圣何塞2025年10月13日/美通社/ -- 全球领先的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司荣幸地宣布，将于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美国圣何塞） 隆重登场，并在 C14 展位展示最新 AI 集群与数据中心解决方案。本次展出主题为 "From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool."，展现从单一 AI 服务器扩展至完整集群的开放式架构，并结合创新液冷与节能设计，全面提升性能与可持续性。

MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers

本次展出涵盖 AI、HPC、云计算与企业级应用，完整呈现 神雲科技 服务器从单机到集群的整合实力，并携手 AMD、Broadcom、Chenbro、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA 与 Solidigm 等合作伙伴，共同推动开放计算与可持续发展。

从服务器到集群｜从风冷到液冷，覆盖AI与HPC的整柜级解决方案

神雲科技在本次展会上重磅发布完整的整柜级数据中心解决方案，进一步诠释"From AI Server to Cluster"的核心理念。现场展示的OCP ORv3机柜与EIA标准机柜，分别代表新一代开放计算基础架构与传统企业数据中心的两大发展方向。

OCP ORv3液冷机柜｜液冷散热与模块化电源，打造可持续高性能数据中心

神雲科技本次展出的 OCP ORv3 43OU 液冷机柜，可搭载多达 14 台 C2811Z5 多节点服务器，每个节点支持 AMD EPYC™ 9005 系列处理器及 DDR5 内存扩展，专为高性能计算与大规模数据中心部署而设计。在整体集群配置中，融合Lake Erie存储模块，并配合管理交换机与数据交换机，实现计算、存储与网络的高效协同。

在基础设施方面，机柜引入Murata 33kW Power ShelfMWOCES-211-P-D电源系统，提供高效且灵活的电力管理，能够支撑持续高负载的计算环境。散热层面，配备CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解决方案，具备200kW级散热能力，可高效导出高密度计算服务器的热量，确保系统在长时间运行中依然保持稳定性能与节能表现。

依托 OCP ORv3 的模块化设计与开放架构，神雲科技液冷机柜不仅展现出高性能与高可靠性，同时兼顾能效与可持续发展，为数据中心提供从单机到集群、从风冷到液冷的完整升级路径，加速 AI、HPC以及云计算应用的落地与扩展。

EIA 风冷机柜｜标准化架构结合 800G 高速互联，加速 AI 集群快速部署

神雲科技在本次展会上展示的 EIA 45U 风冷机柜，配置 4 台G8825Z58U AI 服务器，搭载 AMD Instinct™ MI350X / MI325X GPU，为大规模语言模型训练与生成式 AI 推理提供强大算力支撑。在网络层面，引入 Dell Z9864F-ON 交换机，其核心采用 Broadcom Tomahawk 5 芯片，支持 800G 高速互联，保障节点间数据传输的低延迟与高可靠性。机柜同时集成GC68C-B8056管理服务器与TS70A-B8056存储服务器，实现高性能计算与高速数据访问的紧密耦合。通过计算、网络、管理与存储的全面整合，神雲科技将传统 EIA 标准架构延伸至集群级别，帮助企业在无需改造现有数据中心基础设施的前提下，快速构建兼容、可扩展且高可用的 AI/HPC 集群环境，真正落地 "From Server to Cluster" 的核心理念。

Live Demo｜开源固件驱动透明、安全与可持续的数据中心

在 C14 展位，神雲科技将进行 Live Demo，展示 OpenBMC 与 Open Platform Firmware (OPF) 如何在真实环境中重塑数据中心的管理模式。通过与 Open Source Firmware Foundation、ISV 及开源硬件社区的合作，神雲科技展现了以开源固件取代专有堆栈的创新路径：包括借助 Redfish 实现统一化服务器管理，采用 Coreboot／LinuxBoot／UEFI 等可选架构加速启动并缩短 POST 时间达 50%，同时结合Broadcom MegaRAID 9560-16i/MegaRAID 9660-16i RAID卡，进一步提升数据访问的可靠性与安全性，并通过可审计的安全机制支持 SBOM 与 NIST 800-193 防护。

此外，神雲科技还携手全球领先厂商，共同推动OCP OPF规范的制定，并展示了已在 AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器平台上完成的Open Platform Firmware PoC，进一步验证其在真实硬件环境中的可行性与未来扩展潜力。本次 Demo 将让参会者直观体验开放、模块化且可持续的基础架构，如何为未来 "From Server to Cluster"的扩展提供更高的透明度、掌控力与长期安全保障。

在展示集群解决方案与开源固件创新之后，神雲科技还将完整呈现其服务器产品线，涵盖 AI 计算、HPC 与云计算，以及企业级数据处理，展现从单机到集群的全面升级实力。

AI 计算平台｜液冷与 GPU 加速全面升级，驱动大规模 AI 训练与生成式应用

• G4527G6：基于 NVIDIA MGX™ 4U 架构，搭载双路 Intel® Xeon® 6767P 处理器，可配置 8 张NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs与Solidigm D7-P5520 SSD，结合 GPU 的强大并行计算性能与 SSD 的高效数据访问能力，特别适用于计算机视觉、深度学习模型训练与 AI 应用开发。
• G4826Z5：首次亮相的 AI 液冷高密度 GPU 平台，支持多达 8 颗 AMD Instinct™ MI355X GPU与AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器，同时可扩展至 24 个DDR5-6400 内存插槽，最大容量达 6TB。平台采用 CPU 与 GPU 全面液冷设计，确保在高密度部署下依然能够长期保持稳定性能。搭载Broadcom P2200G网络接口卡，提供高速、低延迟的连接能力，专为大规模 AI 训练与数据密集型计算打造，是本次展会的重点液冷旗舰产品。

HPC 与云计算的最佳实践｜OCP 标准平台，兼顾高性能与大规模部署

• C2811Z5：符合OCP标准的液冷高密度多节点服务器，支持 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，每个节点可配置 12 个 DDR5-6400 内存插槽，最大容量达 3TB。搭载 NVMe E1.S 存储接口，并结合Micron 9550 NVMe SSD，即便在高带宽访问与长时间计算场景下，依然能够保持稳定性能。该平台特别适用于科学模拟、工程设计与气象分析等 HPC 应用场景。其液冷设计不仅大幅提升散热效率，还帮助数据中心在性能、能效与可靠性之间实现最佳平衡。
• Capri 3：OCP 云端服务器平台，具备模块化与灵活扩展特性，搭载Broadcom N1400GD 网卡，提供快速且稳定的网络连接。适合云虚拟化、软件定义存储与大型数据湖架构，能够灵活应对不同的云端工作负载与大规模数据中心部署需求。

Enterprise 数据处理与存储｜灵活扩展与高可靠性，支撑企业级应用与数据密集型工作负载

• R1520G6：企业级 1U 服务器，搭载 Intel® Xeon® 6700P 系列处理器，并结合Micron DDR5 DRAM与Micron 6550 ION NVMe SSD，在高内存需求及长时间高密度读写场景下，展现卓越性能与耐久性，满足企业级应用对高可靠性与高效率的严苛要求。
• R2520G6：企业级 2U 服务器，支持双路Intel® Xeon® 6700P系列处理器与多达 24 块 NVMe U.2 SSD。搭载Solidigm D7-PS1010 SSD，具备 PCIe 5.0 高带宽与长时间性能稳定性，特别适用于数据存储、大数据分析及 AI 数据预处理等高速存储场景，帮助企业快速将海量数据转化为实时洞察，赋能业务决策与运营优化。

除了完整的整柜级解决方案与现场Live Demo，神雲科技还将于10 月 14 日举办两场高端论坛（Executive Sessions），深入探讨 AI 集群的未来发展趋势以及可持续数据中心的架构演进。

神雲科技诚挚邀请产业伙伴莅临C14 展位，亲身体验最新的服务器与集群解决方案，并与我们共同交流，携手探索 "From Server to Cluster"的创新之路。