天岳先进：已获全球头部客户多个12英寸SiC订单 但未正面回答产能爬坡进展|直击业绩会

《科创板日报》10月13日讯（记者 吴旭光）10月13日，碳化硅衬底领域首家A+H上市公司天岳先进召开2025年半年度业绩说明会。

业绩会上，投资者围绕12英寸产能规划、英伟达先进封装合作进展、盈利改善路径等核心议题密集提问，天岳先进董事长宗艳民、董秘钟文庆、财务负责人游樱等高管逐一回应。

12英寸产能规划成谜

作为行业未来重要方向，公司12英寸碳化硅衬底的产能布局与客户导入情况，是本次股东会最受关注的焦点。

此前市场消息显示，英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅，仅H100替换就对应近7.7万张衬底需求，而天岳先进作为国内12英寸技术领先企业，相关潜在机会备受瞩目。

业绩会上，面对投资者“天岳先进12英寸产能规划时间表”的提问，公司董秘钟文庆仅表示，“公司在12英寸碳化硅衬底的技术研发与客户导入均处于国内领先地位，未来将根据市场需求情况积极推动相关产能的建设。”

随后，在介绍公司在12英寸产品市场导入情况时，钟文庆介绍，目前公司已经发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底，目前已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单。

董事长宗艳民进一步补充，上海临港基地二期扩产会重点布局12英寸产品，未明确产能规模与合作进展。对于“2027年能否满足英伟达10%高端GPU市场需求”的关键问题，其回应，“已进行前瞻性技术布局，将把握市场机遇”。

值得注意的是，天岳先进在港股招股书中曾提及“2027年底将产能增加约50万片”，而临港基地二期扩产是该目标的重要组成部分。

业绩会上，部分投资者追问二期扩产的具体产能目标与当前进展时，公司方面表示，“按计划推进，具体数据将在后续公告披露”。此外，公司方面未解释50万片总产能中12英寸产品的占比，也未说明二期扩产何时能落地达产等。

公司短期盈利承压

除了产能与订单，天岳先进的盈利情况同样是市场关注的重点之一。

半年报显示，2025年上半年，公司营业收入为7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润为1088.02万元，同比下降89.32%。面对“如何提升利润”的提问，宗艳民提出三大应对措施：加速产能释放、保持高强度研发、降本增效与管理优化。

谈及公司主要收入来源，天岳先进财务负责人游樱介绍，目前公司导电型碳化硅衬底是当前业绩增长的核心动力，尤其是8英寸产品；半绝缘型衬底则应用于通信基站领域，另有少量收入来自宝石级碳化硅产品。

换而言之，现阶段，公司12英寸产品尚未形成规模化收入，短期内仍需依赖8英寸产品支撑业绩。

而在降本关键指标、良品率与成本控制等方面，业绩会上，有投资者提及“科创板招股书曾披露2021年晶棒良品率49.90%、衬底良品率75.47%”，询问当前良品率变化时，公司高管以“商业秘密保护”为由拒绝披露具体数据，仅称“持续优化提升，改善成果体现在经营效益中”。

此外，对于此前市场关注的“12英寸衬底成本控制在800美元/片”的目标，钟文庆同样以“核心经营机密”为由未披露技术路径，也未对比国际竞品Wolfspeed的成本水平等情况。

众所周知，当前碳化硅行业面临产品价格下降趋势，如何平衡价格、市占率与渗透率的关系，成为投资者关注的另一核心问题。

“2024年以来，碳化硅市场价格波动，但价格竞争并非在所有细分市场都同样激烈。”钟文庆对此表示，去年以来价格竞争主要集中在技术门槛较低的工规级衬底，而车规级高端产品、8英寸及12英寸大尺寸衬底因技术壁垒高、有效产能有限，仍处于供不应求状态，价格体系保持坚挺。

“价格下行并非完全负面，而是有助于加速碳化硅对传统功率器件的替代。”钟文庆进一步表示，公司的策略是以技术驱动成本下降为基础，策略性调整价格。目前公司2024年全球导电型碳化硅衬底市占率稳居前三，已实现市占率与渗透率的相互促进。

在新兴应用领域，公司布局方向明确。天岳先进独立董事李洪辉表示，公司碳化硅衬底在AR领域的应用已取得进展，相关产品正在客户送样验证，重点布局用于AR眼镜的大尺寸碳化硅光学衬底，且已与国内外产业链伙伴及头部科技公司合作推进技术成熟。

《科创板日报》记者注意到，此前公司7月与舜宇奥来达成战略合作，聚焦碳化硅光波导镜片领域深度合作。