位于中山市小榄镇宝丰工业大道中48号之二,专注于胶粘材料的研发与制造,产品广泛应用于电子、电气、包装及新材料等领域。自创立以来,企业始终秉持稳健发展理念,不断完善生产工艺与检测体系,注重材料性能与稳定性,逐步形成了完整的离型纸产品体系。
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多类型离型纸的研发方向
在生产实践中,德普胶粘制品以多样化产品满足不同领域的使用需求。其中,非硅离型纸以环保、可回收的特性受到关注,适用于特定工艺要求较高的粘接与保护材料;覆盖膜离型纸用于柔性电路及电子封装;补强板离型纸则多应用于线路板制造,具有良好的耐热与剥离性能。环氧胶离型纸和丙烯酸脂胶离型纸在高温固化、粘结过程中展现出优异的分离与防粘效果。
材料性能与应用特征
在高精度电子材料制造中,FCCL离型纸与FPC离型纸是关键辅助材料。前者用于柔性覆铜板的压合、剥离环节,要求表面平整、剥离力均匀;后者在柔性电路板制造过程中起到支撑与隔离作用,确保薄型电路膜在加工时不受污染。除此之外,双塑单硅离型纸、不含硅离型纸等特殊材料根据不同胶粘体系的需求,分别在耐化学性、释放平衡性方面进行了优化。
生产与质量控制实践
在制造过程中,德普胶粘制品采用涂布、烘干、复合等多道工序,通过精密控制涂层厚度与表面张力,实现产品的稳定性与一致性。生产线配备检测设备,对剥离力、透气性、平整度等指标进行定期测试,以确保材料性能满足下游行业的技术标准。
持续发展与技术积累
经过多年积累,企业在离型纸配方调整与复合结构改进方面形成了实践经验,能够根据客户需求进行差异化生产。面对电子制造与新材料产业的发展趋势,德普胶粘制品将继续在环保型材料、无硅体系及高温耐压材料领域探索,推动胶粘材料的多元化应用与性能提升。
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