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近日，安靠宣布其位于美国亚利桑那州的先进封测厂正式动工。除此之外，另一封测大厂日月光的新厂建设计划也迎来了新的进展。
10月3日，日月光半导体在高雄楠梓科技园区举行K18B新厂动土典礼。
日月光新厂规划地上8层、地下2层，布局先进封装CoWoS及终端测试，总投资金额新台币176亿元，预计2028年第一季完工启用，届时可新增近2000个就业机会。
日月光指出，K18B厂房专注系统级封装的多元应用，包括铜柱凸块封装（Copper Pillar Bump）、扇出型封装（FoCoS）、覆晶封装（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等。
日月光高雄厂资深副总洪松井表示，随着先进封装在整体半导体价值链中扮演的角色日益重要，日月光将持续投入最新技术与设备，满足全球客户在AI与高效能运算上的庞大需求。
10月9日，日月光公布9月合并营收为新台币605.61亿元，月增7.3%、年增9%，创下2022年11月以来单月高点。日月光第三季合并营收1685.69亿元新台币，季增11.8%、年增5.3%，创下2023年第一季以来高点。
从封装测试及材料（ATM）项目来看，日月光第三季封测材料营收新台币1002.89亿元，季增8.3%、年增16.9%，较投控先前预估以新台币计价第三季ATM营收季增3%~5%，结果优于预期。
此前，日月光表示，第三季封测业务成长动能持续，至第四季延续季成长。先进封装及测试部分，日月光预估，今年营收目标较2024年增加10亿美元，并贡献封测事业10%成长率，今年一般业务成长幅度约中高个位数百分比，持续受惠人工智能（AI）芯片应用相关半导体封测需求。
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