北京
瑞财经严明会9月30日，宝丰堂向港交所主板提交上市申请，由招商证券国际担任独家保荐人。
宝丰堂成立于2006年，是一家等离子处理设备制造商，专注于研发、制造与销售用于PCB及半导体制造的等离子处理设备。2025年，公司完成首轮融资，融资人民币1亿元。
公司产品涵盖PCB制造、消费电子及半导体封装等领域的设备，业务范围遍及中国内地、东南亚、北美及欧洲。
根据弗若斯特沙利文报告，宝丰堂在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名在前三，2024年在中国PCB等离子处理设备市场份额约为3.9%。
持股方面，70岁董事会主席赵芝强直接持股72.32%，并通过慕风科技、德承记分别持股0.81%、5.66%，合计控股约78.79%。
业绩方面，2022年至2024年及2025年上半年，宝丰堂实现收入分别约为7921.9万元、1.39亿元、1.5亿元、7918万元人民币；年内/期内溢利分别约为1114.3万元、3678万元、3924.3万元、1453.6万元人民币。
公司海外业务收入分别佔同期总收入的6.6%、30.8%、24.9%及49.7%，呈现增长态势。
2025年上半年，公司收入及溢利均实现翻番，毛利率升至59.9%。
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