广东
案例：华东某晶圆制造厂高浓度有机废水处理项目
项目背景
该厂主要生产8英寸半导体晶圆，日均产生废水150吨，其中有机废水占比40%。废水含有光刻胶、显影液残留物及CMP研磨废液等复杂成分，COD浓度高达8000-12000mg/L，且含有微量重金属。
废水主要成分及来源
光刻工艺废水
：含丙烯酸酯类光刻胶、PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）溶剂
显影废水
：四甲基氢氧化铵（TMAH）含量约500mg/L
CMP废水
：硅颗粒（粒径0.1-1μm）及有机分散剂
清洗废水
：异丙醇（IPA）、丙酮等有机溶剂
处理工艺流程
采用"物化预处理+生化强化+深度处理"组合工艺：
调节池
：水质水量均衡，pH调节至7-
高级氧化单元
：采用Fenton试剂（H2O2/Fe2+）氧化分解难降解有机物，COD去除率45%
混凝沉淀
：投加PAC（200mg/L）+PAM（0.5mg/L）去除胶体物质
UASB厌氧反应器
：HRT=24h，温度35±2℃，COD负荷6kg/(m³·d)
MBR膜生物反应器
：PVDF中空纤维膜（孔径0.1μm），污泥浓度维持8-10g/L
活性炭吸附
：作为保障单元，处理出水COD<50mg/L
最终效果
项目运行稳定后：
COD总去除率≥99.2%，出水COD稳定在45mg/L以下
TMAH完全降解，检测浓度<0.1mg/L
重金属含量均低于《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）限值
30%处理出水回用于厂区冷却塔补水
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