张忠谋的“预言”与台积电的“困境”：美国建厂深陷泥潭，大陆芯片逆势崛起

文｜陈光平

曾公开断言“大陆即便投入10万亿美元也造不出高端芯片”的张忠谋，或许未曾料到，自己主导下的台积电美国布局会陷入重重困境，而被他看衰的大陆芯片产业，正以稳健的步伐加速追赶。这场围绕半导体的博弈，不仅折射出全球供应链的重构难题，更见证了中国科技自主之路的韧性。

时间回到2021年至2023年，张忠谋对大陆芯片产业的评价充满质疑：先是称“举国之力难造顶级芯片”，后又放言“10万亿美元也造不出高端芯片”，甚至支持美国限制大陆芯片发展，认为这能延缓技术普及速度。彼时，比亚迪创始人王传福的反驳“芯片是人不是神造的”，恰是大陆科技企业不服输的态度缩影。

与看衰大陆形成对比的是，台积电在张忠谋时代开启了“美国之旅”。2020年，台积电宣布在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设5nm工厂，后续投资接连加码至400亿、650亿美元，工艺也升级到3nm、2nm，计划扩建至6座工厂、2个先进封装设施及1个研发中心。然而，这场看似宏大的布局，从一开始就麻烦不断：2023年因管理问题导致工厂延期，熟练工人短缺想从台湾调派500人却遭美国工会阻拦；美国芯片法案的补贴虽诱人，却附带苛刻条件——需分享不超过补贴总额75%的超额利润，十年内限制在中国大陆扩建先进工厂（先进工艺不超5%、成熟工艺不超10%），台积电一度因无法接受条款考虑放弃补贴。

工期延误更是常态。原计划推进的工厂不断推迟，第一厂量产时间从最初预期延后至2025年上半年（生产4nm芯片），第二厂3nm工艺则要等到2027或2028年，即便2025年上半年第一厂实现盈利（净利1.501亿美元），但其成本远高于台湾工厂，产能利用率仍需逐步提升。截至2025年9月，台积电美国建厂已投入4647亿台币，却仍未实现大规模出货，补贴谈判也迟迟没有定论，深陷“投入高、进展慢、约束多”的泥潭。

就在台积电美国布局步履维艰时，大陆芯片产业正悄然实现突破。2025年，大陆芯片市场规模预计达2230亿美元，虽自给率不足20%，但年复合增长率达9.2%，政策层面持续推动国产化率向60%-100%迈进。产业端，中微公司等企业在关键工艺上取得进展，102家A股芯片公司中66家实现盈利，38家净利润增长，7家成功扭亏；28nm浸没式光刻机交付，设备国产化率超70%，龙芯中科推出新一代处理器、搭建自主生态，中芯国际持续迭代技术；粤港澳大湾区半导体封测产值占全国60%，合肥等城市成为科技企业聚集地，即便不依赖外资芯片，本土企业也能支撑产业发展——彭博社、BBC等外媒均注意到，中国科技企业已能摆脱对英伟达等外资芯片的依赖，在AI等领域实现自主推进。

张忠谋曾在2023年感叹“芯片全球化已死”，如今这一判断在台积电身上得到印证。美国试图通过吸引台积电重塑供应链，却因贸易壁垒、成本高企、规则严苛让台积电举步维艰；而大陆虽起步晚，却在外部压力下加速自主可控，从设备到设计、封测，全链条布局初具规模。2024年大陆芯片市场规模达1.43万亿元，同比增长16.58%，SEMI预测2025年全球半导体设备销售额1255亿美元，大陆市场正成为重要增长极。

这场半导体领域的较量，早已不是“谁能短期造出顶级芯片”的单一命题，而是“谁能构建稳定自主供应链”的长期博弈。张忠谋当年的“10万亿预言”，如今看来更像是对自身路径的误判——台积电在美国掉进的“坑”，恰恰反衬出大陆芯片产业“一步一个脚印”的可贵。全球科技战仍在继续，但可以肯定的是，自主可控的方向，正在让大陆芯片离“打破垄断”的目标越来越近。

注:本文作者系资深媒体人，前海国际传媒中心总编，前美国《美中时报》社（记者）中国办主任