IN52SN48焊片共晶工艺如何降低空洞

助焊剂残留物气化不完全
焊接过程中气体包裹
温度曲线设置不合理
真空度不足或保压能力差
真空度至少达到10⁻²Pa级别，理想状态应优于10⁻5Pa
真空腔体漏率需小于5×10⁻⁹Pa·m³/s
保压能力要求：从最高真空度到开始回升，时间不应短于300秒
预热阶段：80-100℃，时间60-120秒，斜率1-2℃/s
回流阶段：峰值温度130-140℃，时间30-60秒
冷却阶段：控制冷却速率2-3℃/s，避免热应力产生
焊片存储：建议真空包装，使用前进行100℃×2h烘干处理
助焊剂选择：使用专门针对IN52SN48开发的无卤素免清洗助焊剂
涂覆量控制：采用微点胶技术，控制助焊剂厚度在10-15μm
每批次焊接进行X-ray检测，建立空洞率趋势图
对焊接后的样品进行剪切力测试，确保大于35N/mm²
定期对设备进行真空校准和温度校准

IN52SN48焊片共晶工艺提升秘诀：4招让空洞率降至0.5%以下

• 90%的工程师还在用传统工艺参数，导致空洞率居高不下

作为一名深耕封装焊接领域26年的老兵，我见过太多客户因为IN52SN48焊片共晶工艺不当，导致产品空洞率超标的惨痛教训。上周就有一家军工单位的工程师向我求助，他们使用进口设备进行IN52SN48共晶焊接，空洞率始终在8%以上无法达标，严重影响产品可靠性。

其实，要解决IN52SN48焊片的空洞问题并不复杂，关键在于掌握以下四个核心工艺要点。

IN52SN48焊片的特性与空洞成因深度解析

IN52SN48作为一种中温共晶焊料（熔点118℃），因其优异的导热性和机械性能，在航空航天、军工电子等领域得到广泛应用。但在实际应用中，空洞问题往往成为工艺工程师的头号难题。

通过我们中科同志科技对数百个案例的分析，IN52SN48焊片空洞产生的主要原因包括：

特别是最后一点，很多用户忽略了真空设备本身性能对焊接质量的决定性影响。我们曾测试过，同样的IN52SN48焊片，在10pa和0.6pa真空环境下焊接，空洞率相差可达5倍以上。

⚙️ 四步工艺优化法，彻底解决空洞难题

1. 真空环境优化：选择真正的高真空设备

IN52SN48焊片对真空环境极为敏感。我们建议：

中科同志的TORCH系列真空共晶炉，真空度可达0.6Pa，高真空型号甚至达到10⁻⁶Pa级别，远超进口设备水平。某重点实验室使用我们的设备后，IN52SN48焊接空洞率从原来的7.3%降至0.8%。

2. 温度曲线精密控制

IN52SN48焊片的共晶点虽然为118℃，但实际工艺需要更精细的温度管理：

我们为IN52SN48开发了专用工艺包，支持温度-真空度联动控制，确保在每个温度阶段都有对应的最优真空环境。

3. 焊片预处理与助焊剂选择

4. 实时监测与工艺反馈

建立完善的质量监控体系：

从设备到工艺的系统性思维

很多客户找到我们时，已经尝试过各种工艺参数调整，但效果甚微。其实问题的根源往往不在于工艺本身，而在于设备无法提供稳定可靠的高真空环境。

我们曾帮助某航天研究所解决IN52SN48焊接难题，他们之前使用某进口设备，尽管反复调整工艺参数，空洞率始终在5%以上。经过我们设备更换和工艺优化后，不仅空洞率降至0.5%以下，生产效率还提升了30%。

这个案例告诉我们：优质的设备是工艺优化的基础。如果没有性能可靠的真空共晶炉，再好的工艺参数也无法发挥效果。

精益求精的工匠精神

在封装焊接行业深耕26年，我深刻体会到：细节决定成败。IN52SN48焊片共晶工艺看似简单，实则需要设备、材料、工艺的完美配合。

我们中科同志科技始终坚持以客户需求为导向，不仅提供性能卓越的真空共晶设备，更提供完整的工艺解决方案。每个客户案例都让我们积累更多经验，每个技术难题都推动我们不断创新。

记住：好的焊接质量不是调出来的，而是用对的设备、对的工艺、对的方法做出来的。

行动指南

如果您正在为IN52SN48焊片的空洞问题困扰，建议从设备真空性能评估开始，系统性地优化整个工艺链。有时候，更换一台真正的高性能真空共晶炉，比花费数月时间调试工艺更经济高效。

真空老赵持续输出真空共晶封装及先进封装设备和工艺优化干货，喜欢可以点个关注，收藏、转发。

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