助焊剂残留物气化不完全
焊接过程中气体包裹
温度曲线设置不合理
真空度不足或保压能力差
真空度至少达到10⁻²Pa级别,理想状态应优于10⁻5Pa
真空腔体漏率需小于5×10⁻⁹Pa·m³/s
保压能力要求:从最高真空度到开始回升,时间不应短于300秒
预热阶段:80-100℃,时间60-120秒,斜率1-2℃/s
回流阶段:峰值温度130-140℃,时间30-60秒
冷却阶段:控制冷却速率2-3℃/s,避免热应力产生
焊片存储:建议真空包装,使用前进行100℃×2h烘干处理
助焊剂选择:使用专门针对IN52SN48开发的无卤素免清洗助焊剂
涂覆量控制:采用微点胶技术,控制助焊剂厚度在10-15μm
每批次焊接进行X-ray检测,建立空洞率趋势图
对焊接后的样品进行剪切力测试,确保大于35N/mm²
定期对设备进行真空校准和温度校准
IN52SN48焊片共晶工艺提升秘诀:4招让空洞率降至0.5%以下
- 90%的工程师还在用传统工艺参数,导致空洞率居高不下
作为一名深耕封装焊接领域26年的老兵,我见过太多客户因为IN52SN48焊片共晶工艺不当,导致产品空洞率超标的惨痛教训。上周就有一家军工单位的工程师向我求助,他们使用进口设备进行IN52SN48共晶焊接,空洞率始终在8%以上无法达标,严重影响产品可靠性。
其实,要解决IN52SN48焊片的空洞问题并不复杂,关键在于掌握以下四个核心工艺要点。
IN52SN48焊片的特性与空洞成因深度解析
IN52SN48作为一种中温共晶焊料(熔点118℃),因其优异的导热性和机械性能,在航空航天、军工电子等领域得到广泛应用。但在实际应用中,空洞问题往往成为工艺工程师的头号难题。
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通过我们中科同志科技对数百个案例的分析,IN52SN48焊片空洞产生的主要原因包括:
特别是最后一点,很多用户忽略了真空设备本身性能对焊接质量的决定性影响。我们曾测试过,同样的IN52SN48焊片,在10pa和0.6pa真空环境下焊接,空洞率相差可达5倍以上。
⚙️ 四步工艺优化法,彻底解决空洞难题
1. 真空环境优化:选择真正的高真空设备
IN52SN48焊片对真空环境极为敏感。我们建议:
中科同志的TORCH系列真空共晶炉,真空度可达0.6Pa,高真空型号甚至达到10⁻⁶Pa级别,远超进口设备水平。某重点实验室使用我们的设备后,IN52SN48焊接空洞率从原来的7.3%降至0.8%。
2. 温度曲线精密控制
IN52SN48焊片的共晶点虽然为118℃,但实际工艺需要更精细的温度管理:
我们为IN52SN48开发了专用工艺包,支持温度-真空度联动控制,确保在每个温度阶段都有对应的最优真空环境。
3. 焊片预处理与助焊剂选择
4. 实时监测与工艺反馈
建立完善的质量监控体系:
从设备到工艺的系统性思维
很多客户找到我们时,已经尝试过各种工艺参数调整,但效果甚微。其实问题的根源往往不在于工艺本身,而在于设备无法提供稳定可靠的高真空环境。
我们曾帮助某航天研究所解决IN52SN48焊接难题,他们之前使用某进口设备,尽管反复调整工艺参数,空洞率始终在5%以上。经过我们设备更换和工艺优化后,不仅空洞率降至0.5%以下,生产效率还提升了30%。
这个案例告诉我们:优质的设备是工艺优化的基础。如果没有性能可靠的真空共晶炉,再好的工艺参数也无法发挥效果。
精益求精的工匠精神
在封装焊接行业深耕26年,我深刻体会到:细节决定成败。IN52SN48焊片共晶工艺看似简单,实则需要设备、材料、工艺的完美配合。
我们中科同志科技始终坚持以客户需求为导向,不仅提供性能卓越的真空共晶设备,更提供完整的工艺解决方案。每个客户案例都让我们积累更多经验,每个技术难题都推动我们不断创新。
记住:好的焊接质量不是调出来的,而是用对的设备、对的工艺、对的方法做出来的。
行动指南
如果您正在为IN52SN48焊片的空洞问题困扰,建议从设备真空性能评估开始,系统性地优化整个工艺链。有时候,更换一台真正的高性能真空共晶炉,比花费数月时间调试工艺更经济高效。
真空老赵持续输出真空共晶封装及先进封装设备和工艺优化干货,喜欢可以点个关注,收藏、转发。
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