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我们曾经很多次提到过主动散热芯片AirJet在小型设备上应用的可能性，在应用于量产5G移动热点之后，AirJet也正式出现在不久前在夏威夷发布的骁龙X2 Elite处理器上，意味着PC在压缩空间体积的同时，仍然能够保证散热效率和可靠性。比如眼前这款搭载骁龙X2 Elite的PC就跟一个无线充电板没有太大区别。
这款由高通展示的原型机直径与手掌相当，在机身边缘提供了USB-C，3.5mm和电源接口。地面则开槽留有退圈通风口，讲道理和国内见到的机顶盒差不多。
而重点在于这款原型机使用了来自Frore Systems的AirJet主动散热芯片，空气会通过顶部的进气口进入AirJet，气流会被转化成高速脉动的喷射流，而这些脉动的气流会以高效的方式从AirJet底部的散热板中排出热量。
当流动的空气达到与处理器接触的散热板相同的温度，热空气会透过侧面集成的喷口排出。这是一套将结构力学、流体、声学、电气共振设计融为一体的跨界产品，在设计和制造工艺过程中，汲取了半导体、平面显示器、航空航天、汽车等多个领域的专业技术。
借助这套奇妙的设计，骁龙X2 Elite主机才能拥有如此轻薄的机身，并且也顺带解决了噪音和传统风扇轴承可能老化的问题。同时高通也表示，骁龙X2 Elite会根据TDP阈值的多少调整设计和性能目标，也暗示着骁龙X2 Elite搭配AirJet的数量与体积还存在更多可能性。
此前版本的骁龙X Elite系列其实也应用于台式机产品中，比如ThinkCentre Neo 50Q，不过外形和目前看到这款骁龙X2 Elite原型主机在体积上还有很大的差距。
虽然骁龙X2 Elite搭配AirJet主动散热芯片目前只属于参考样机的阶段，但也意味着OEM厂商制造类似产品的可能性。高通也表示，目前已经有至少三家OEM厂商考虑开发类似的型号。如果有可能，骁龙X2 Elite搭配AirJet主动散热芯片组合的量产品，很快就会出现在消费者桌面上了。
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