消息称英特尔想要获得苹果投资；博世计划大裁员；小米雷军谈松果澎湃芯片失败 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 消息称英特尔想要获得苹果投资
   

2. 消息称英特尔酝酿2025年Q4针对 "Raptor Lake" 处理器提价超10%

3. 博世计划大裁员

4. 仅两天，中国台湾暂停对南非实施芯片出口管制

5. 小米雷军谈松果澎湃芯片失败

6. 不满现有工具，三星推出自研AI性能基准测试工具TRUEBench

7. 台积电A14工艺研发顺利

8. 我国已发布超1500个人工智能大模型

9. 机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%

10. 机构：亚洲占据全球芯片产能75%以上，成熟制程产能中国大陆占比33%

11. OpenAI成AI基建狂魔，拟启动1万亿美元算力扩张计划

12. TrendForce：受企业级QLC需求带动，预计2025年Q4 NAND闪存合约价上涨5%~10%

13. CounterPoint：2025上半年VR头显出货量同比下降14%，AR智能眼镜增长50%

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【消息称英特尔想要获得苹果投资】

据彭博社报道称，在接连收获软银、美国政府、英伟达的投资后，由陈立武执掌的英特尔并未止步，正与多家公司进行接触以寻求更多外部资金注入与合作项目的机会。

这些协商中可能对英特尔而言最重要的便是与前大客户苹果的谈判：英特尔已就接受苹果投资与后者接洽，双方还讨论了如何更紧密合作的事宜。消息人士表示，英特尔-苹果的谈判尚处于早期阶段，可能不会最终达成正式协议。

对于未来可能的英特尔-苹果伙伴关系而言，双方的项目合作应主要体现在半导体合同制造上。考虑到与台积电在先进制程上的紧密关系，苹果更可能成为英特尔代工先进封装的客户。

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【博世计划大裁员】

据德国媒体报道称，博世正准备进行新一轮大规模裁员。行业消息人士向德媒透露，裁员规模可能高达数万人。

博世人事董事斯特凡・格罗施此前在接受媒体采访时表示，公司必须节省25亿欧元（现约合209.57亿元人民币），而要实现这一目标只能依靠大幅裁员。

这一计划的规模，远远超过博世去年在德国宣布9000人规模大裁员 。

管理层强调，裁员是实现目标的唯一途径，否则汽车业务很难达到7%的利润率。2024年，该部门的利润率仅为3.8%。博世表示，作为基金会性质的企业，必须维持足够的利润率来保证长期的财务独立，但近年来很少能达成预期。

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【小米雷军谈松果澎湃芯片失败】

小米创办人、董事长兼CEO雷军在其2025年度演进中谈到了自研芯片子公司松果失败的原因。

2014年，小米刚刚创业4年，就全资成立了松果电子。经过3年研发，2017年2月，小米首款自研手机SoC芯片——澎湃S1发布，搭载澎湃S1的小米5C手机卖了六十多万台，开局看上去非常不错。

然而，在2018年，小米决定停止SoC芯片的研发，保留了一些外围芯片的火种。后续小米陆续研究复盘，得出了一个“反直觉的结论”：自研手机SoC，只有做最高端，才有一线生机。

此外，自研手机SoC还需要手机团队的全力支持，当时的松果是子公司，管理上相对独立，与手机团队的协同非常困难。

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【台积电A14工艺研发顺利】

据外媒报道称，台积电公布了其先进工艺路线图的最新进展，确认下一代A14（1.4纳米）工艺的研发进程顺利，其关键的良率表现甚至已经提前达到内部预期。

具体来看，A14工艺相较于即将推出的N2（2纳米）工艺，实现了性能、功耗和密度的全面跃升：在功耗保持不变的情况下，A14工艺的运行速度将提升15%；在速度相同时，功耗可降低高达30%；其晶体管密度也将提高20%，使芯片能够在更小的空间内容纳更多功能单元。

台积电透露，A14工艺将全面采用第二代GAAFET（全环绕栅极）纳米片晶体管技术，并结合全新的NanoFlex Pro标准单元架构。

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【机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%】

据市场调研公司Counterpoint Research预测，尽管三星电子在第二季度的市场份额低于预期，但明年其在HBM市场的份额将超过30%。这得益于该公司即将获得主要客户的HBM3E产品认证，以及明年凭借HBM4出口扩大市场份额的能力。

三星电子推出了比HBM4领先一步的10纳米级第六代（1c）DRAM工艺以及4纳米代工工艺。今年7月，该公司完成了采用1c纳米工艺的HBM4的开发，并向主要客户交付样品，预计将于年底实现量产。据悉，三星电子正在开发的HBM4通过提高单元集成密度，与上一代产品相比，功耗提高了40%，数据处理速度据称可达11Gbps。开发完成后，该公司近期重启了此前因实施“规模经济”战略而暂停的平泽五号工厂（P5）的建设。

Counterpoint预计，随着HBM4的发布，韩国企业在HBM市场的主导地位将进一步巩固。HBM领域的领军企业SK海力士已完成HBM4的开发，并于近期建立了量产体系。如果通过质量测试，预计将被搭载于英伟达的下一代人工智能 (AI) 图形处理器 (GPU) Rubin中，后者计划于明年年底实现量产。中国企业正试图通过开发HBM产品在技术上迎头赶上，但由于难度较高，目前尚未能够真正落地。

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【机构：亚洲占据全球芯片产能75%以上，成熟制程产能中国大陆占比33%】

据穆迪评级（Moody's Corporation）表示，得益于成本效率、完善的行业生态系统和强大的技术专长，亚洲有望在未来五年内保持其在全球半导体制造业的主导地位。

穆迪表示，亚洲目前占据了全球芯片制造产能的75%以上，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO（分立、模拟及其他芯片）芯片的晶圆制造。

此外，穆迪表示，日本在光刻胶加工和硅片生产方面处于领先地位，而中国台湾和韩国则在先进节点制造方面占据主导地位，生产了全球绝大多数5nm以下的芯片。

穆迪还表示，中国大陆已迅速扩大成熟节点（28nm及以上）产能，目前约占全球产能的33%。