博敏电子详解三年发展规划、AI 业务布局及产能进展

2025 年 9 月 19 日，博敏电子股份有限公司（证券简称：博敏电子）参与广东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动，公司董事会秘书黄晓丹就投资者关心的未来发展前景、产能释放、AI 相关业务、成本控制、债务担保等核心问题进行全面回应，传递公司深耕 PCB 领域、聚焦高端化与新赛道的发展战略。

深耕 PCB 行业 31 年 未来三年锚定高端化与产能释放

面对投资者关于 “未来 3 年前景” 的提问，博敏电子明确表示，公司已深耕 PCB（印制电路板）行业 31 年，在多元化产品结构基础上，正加速 HDI 板、高多层板及封装载板等高端产品的量产进程。从市场机遇看，数据 / 通信、汽车电子等领域仍具备广阔增长空间，而产能端的两大关键项目 —— 江苏博敏二期工厂、梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的有序释放与达产，将成为公司盈利能力提升的重要支撑。

公司强调，未来将持续聚焦核心业务、提升经营管理质量，以技术创新与产能落地双轮驱动，致力于用良好业绩回报投资者，进一步巩固在 PCB 行业的竞争优势。

产能进展清晰：江苏二期利用率达 90% 梅州项目处爬坡期

针对投资者重点关注的产能利用率及项目进展，博敏电子披露了关键数据：目前江苏博敏二期工厂综合产能利用率已达 90%，经过前期产能爬坡，该工厂在技术、产品、客户及运营管理层面均实现显著进步，经营业绩同步改善，预计 2025 年下半年将逐步步入发展正轨，规模效应有望持续显现。

梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的首座智能制造工厂已于 2025 年 5 月底陆续投产，当前处于设备调试运行及产能爬坡阶段，后续将根据订单情况逐步释放产能。此外，公司 ABM 陶瓷衬板产线目前已实现 15 万张 / 月的稳定产能，为相关业务增长提供支撑。

发力 AI 与高端通信赛道 服务器、光模块业务成果显著

在 AI 产业快速发展的背景下，博敏电子的相关业务布局成为投资者焦点。公司透露，已积极切入面向 AI 算力的 PCB 产品细分赛道，订单规模持续提升：其中服务器 PCB 产品已从传统服务器向 AI 服务器延伸，目前已向客户稳定批量交付高端服务器主板、AI 服务器加速卡等产品，并与核心客户建立长期稳定合作关系。

在高速通信领域，公司重点推进光模块及交换机业务，客户导入成效显著 —— 不仅完成多家客户认证审核并实现批量供货，还为多家客户提供 400G、800G 光模块产品，且光模块业务受益于客户合作深度加深及需求放量，保持良好增长态势。值得注意的是，公司在数据中心光模块领域已获得海光芯创、索尔思等头部客户认可，高中低端产品实现批量出货，预计 2025 年相关业务将加速增长。

不过，公司也坦诚，IC 载板类产品因需通过终端客户认证且周期较长，目前出货量相对较小，后续将及时向市场分享新进展；此外，公司与英伟达暂无业务合作。

多举措应对铜价上涨 保障盈利稳定性

针对 “铜价涨价是否影响盈利”“公司有无定价权” 等关切，博敏电子提出一套综合性应对方案：在成本端，通过改良生产工艺降低原材料损耗、与原厂商直接合作减少中间环节、开发高性价比替代材料等方式控制采购成本；在运营端，优化订单结构、加强原材料库存管理、建立多元化供应机制，同时适当增加重点物料储备以保障供应链安全；在客户端，遵循 “客户至上” 原则，结合原材料涨价传导周期（通常 3-6 个月）及产品出货进度，与客户协商调整价格，最大程度降低成本波动风险。

此外，公司明确表示，其高精密印制电路板产品均根据客户需求提供定制化服务，未来将持续聚焦人工智能、数据中心等新质生产力领域，深化定制化能力以匹配高端市场需求。

债务担保合规透明 募集资金聚焦主业

针对 “债务处理较多是否存在利益输送” 的疑问，博敏电子回应称，公司担保均为满足子公司日常经营及业务发展的资金需求，被担保对象均为公司子公司，且子公司资信与经营状况良好，具备风险控制能力；公司不存在为合并报表以外第三方提供担保的情形，保障投资者权益。

在资金使用方面，公司披露上市以来累计募集资金净额 37.61 亿元，主要投向高端 PCB 产业化、功率半导体关键技术研究、刚挠结合 PCB 产业化、梅州新一代电子信息产业项目等核心领域，以及收购君天恒讯股权、补充流动资金等，所有资金均严格按照募集用途使用，具体情况可查阅公司发布的专项报告。

对于投资者关注的 2025 年三季度盈利预测，公司表示不便对未来业绩进行预估，敬请投资者以公司披露的定期报告为准。未来，博敏电子将继续以主业为核心，依托技术创新与产能落地，把握 AI、数据中心、汽车电子等赛道机遇，推动经营质量持续提升。