寒武纪陈天石：不实

来源：腾讯科技，作者：苏扬

“网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。”寒武纪董事长陈天石说。

9月18日，陈天石携财务负责人、董秘叶淏尹等出席2025上半年业绩说明会，回应投资者提问。

此前，8月27日，寒武纪发布半年报，2025年上半年，寒武纪营收和利润均大幅增长，其中营收28.81亿元，同比增长4347%，扣除非经常性损益的净利润为9.13亿元，去年同期为-6.09亿元。

可以说，2025年是寒武纪洗刷“没有业绩空涨”的关键一年。

在此之前，寒武纪股价经历了接近一年半的上涨，最高接近1600元。高盛更是一路上调目标价至2104元，不过这种涨幅是建立在2024年上半年、2023年没有太多业绩兑现的基础之上。

在被问及今年上半年“扭亏为盈”，收入大幅增长的可持续性时，陈天石没有直接回答，而是委婉的表示继续加大技术创新，而关于如何推动技术创新，陈天石在回应40亿定增获批和用途时做了一些说明。

“拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案，拟建设先进封装技术平台，拟研发面向大模型的软件平台。”陈天石说。

虽然在业绩会上否认了网传订单的消息，但董秘叶淏尹在回答大客户相关提问时表示，寒武纪2025年上半年，持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，并且会持续的贡献收入。

“公司持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破，”叶淏尹说，“该商业化场景预计将为公司带来持续性收入。”

以下为寒武纪业绩会实录：

陈天石：尊敬的各位投资者朋友，大家下午好。欢迎大家参加中科寒武纪科技股份有限公司2025年半年度业绩说明会，公司已于2025年8月27日在上交所披露了《2025年半年度报告》，欢迎各位投资者查阅。

Q：公司上半年业绩非常亮眼，成功扭亏为盈，请问管理层如何看待下半年以及明年的市场需求和增长趋势？公司是否有信心维持当前的盈利水平？

陈天石：在人工智能算力市场高速增长的产业背景下，社会对智能化应用的高涨热情驱动着大模型技术创新，迫切需要智能芯片和软件平台技术的加速升级，智能芯片行业正围绕热点需求方向，积极加快技术革新和产品能力布局。

公司将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司的持续良好发展。

Q：公司近期近40亿的定增计划获批，市场非常关注，能否请管理层介绍一下，这笔资金的注入，将如何具体加速公司在“面向大模型的芯片和软件平台”上的布局？这笔融资对公司未来的发展，战略意义有多大？

陈天石：大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的空前增长机遇。

本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。

本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。同时，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。

本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。

Q：市场对公司的新一代AI训练芯片期待很高,能否请管理层分享一下，公司在下一代高端训练芯片上的研发进展和大致的推出时间表？新产品在性能上将如何对标国内外同行的最新产品？

陈天石：自创立伊始，公司便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力，持续进行研发投入。

2025年上半年，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。 新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、 面积等方面提升产品竞争力。

同时，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。

其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练和强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。公司产品信息与研发进展相关情况请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

Q：请问管理层，在巩固与现有大客户合作的同时，公司在开拓更多元化的客户群体、提升市场份额方面，有哪些策略和进展？

叶淏尹：2025年上半年，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。

Q：公司最新的定增计划有很大一部分资金将用于软件平台，AI芯片的竞争很大程度上是生态的竞争，除了提升自家软件平台NeuWare的性能，公司在吸引开发者、与大模型厂商深度合作方面，有哪些具体的计划？

陈天石：公司围绕自主研发的智能芯片以及配套的基础系统软件，已经初步建立起面向人工智能应用开发的开放服务能力，本次定增募投项目“面向大模型的软件平台项目”将进一步构建覆盖大模型技术开发到应用部署的全流程开放服务能力。

公司面向广大人工智能开发者，建立了开放的开发者社区，提供完整的在线课程、用户开发文档、软件工具以及编程示例，可以帮助开发者快速了解和使用公司产品。用户可以根据需要直接使用相关镜像，用户可将已有的模型高效便捷地迁移到公司产品上。

Q：公司上半年的存货水平有较大幅度增长。请问这主要是出于对下游需求的乐观预期而主动备货，还是有其他方面的原因？公司如何管理和应对潜在的存货跌价风险？

叶淏尹：2024年度，公司持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入，因此公司针对云端产品线进行了备货。

2025年6月末，公司存货较上年同期有所增长，主要系本期产成品增加所致。公司已依据存货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。

Q：您好，我们通过寒武纪的财报知道了公司2024年和2025年上半年的营收，公司能否透露大算力芯片的出货量是多少万颗？最近市场上有传言未来寒武纪可能出货量达100万颗的说法可信么？如果不可信，公司会认真投入精力去打击网络传言么？贵公司的传言在市场上有很多。

陈天石：公司分别于2025年8月15日、2025年8月29日披露了《股票交易异常波动公告》《股票交易风险提示公告》，网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。

敬请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。公司经营相关情况请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

Q：您好，想咨询一下，寒武纪的客户都是哪些，很多投资者都有疑问，感觉公司不透明，再者，公司现在产品是否供不应求？

叶淏尹：2024年度，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。2025年上半年，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。

Q：请问公司在保持全球竞争力方面有哪些考虑和实施计划？

陈天石：公司自设立以来一直从事人工智能芯片的产品研发与设计，将持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

Q：贵公司现有的集成电路布图设计专利目前有多少？

陈天石：截至2025年6月30日，公司拥有集成电路布图设计6项。

Q：现在芯片设计公司重心都在从NPU转向GPGPU或同类通用算力，以及看我们研发有智驾相关内容，烦请介绍下我们这方面的长期战略规划。

陈天石：公司设计、研发的智能芯片，是面向人工智能领域专门设计的芯片，是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片。

公司专注于主营业务，将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司的持续良好发展。

Q：寒武纪的云端芯片在部署特定大模型（如LLaMA, GPT系列）时，性价比和能耗比的具体数据如何？

陈天石：公司智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模态（Stable Diffusion）等。