北京
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9月18日，华为全联接大会在上海举办。华为轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演讲规划和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。
其中，2026年第一季度昇腾950PR对外推出，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
华为现场发布了Atlas 950 超节点（全球最强超节点）、TaiShan 950超节点（全球首个通算超节点）。
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